[实用新型]便于点胶封装的汽车车灯有效
| 申请号： | 201720724787.5 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN207368008U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 章军;唐莉萍;郭晓泉;罗素扑;郑中山;康为 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64;F21S41/00;F21W102/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种便于点胶封装的汽车车灯，包括有陶瓷基板、固晶层、芯片、两连接层以及两电极层；该陶瓷基板上凸设有围坝，该围坝内形成有封闭环形凹腔，该固晶层和两连接层均设置于陶瓷基板的表面，固晶层和两连接层位于封闭环形凹腔，该芯片固定于固晶层的表面上，该两电极层设置于陶瓷基板的底面上，陶瓷基板上设置有第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔导通连接一连接层和一电极层之间，第二导通孔导通连接另一连接层和另一电极层之间。通过在陶瓷基板上凸设有围坝，并在围坝内形成有封闭环形凹腔，使得芯片可通过点胶的方式进行封装，取代了传统之喷涂荧光粉的方式，大大提高产品的光效，使得产品的使用性能得到很大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 封装 汽车 车灯 | ||
【主权项】：
1.一种便于点胶封装的汽车车灯，其特征在于：包括有陶瓷基板、固晶层、芯片、两连接层以及两电极层；该陶瓷基板上凸设有围坝，该围坝内形成有封闭环形凹腔，该固晶层和两连接层均设置于陶瓷基板的表面，固晶层和两连接层位于封闭环形凹腔，该芯片固定于固晶层的表面上，芯片与两连接层导通连接，该两电极层设置于陶瓷基板的底面上，陶瓷基板上设置有第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔导通连接一连接层和一电极层之间，第二导通孔导通连接另一连接层和另一电极层之间。
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