[实用新型]一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置有效
申请号: | 201720694127.7 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN206961807U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 候想;仇凯弘 | 申请(专利权)人: | 福建中晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 364000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置,包括产线和自动搬运机构,所述产线包括基台、皮带机以及安装板,所述安装板设有两个,两个所述安装板均设置在基台的顶端,所述皮带机设置在安装板的内端面上,所述自动搬运机构设置在相邻产线之间,所述自动搬运机构包括电动机、不完全齿轮、盘簧管、传动齿轮、电动机械爪、直线气缸、支杆以及转轴,所述盘簧管与电动机均设置在相邻基台之间,所述电动机设置在盘簧管的右侧,所述转轴下端插入盘簧管,并与盘簧管固定连接,所述转轴上端固定在支杆的下端面右侧,所述支杆的下端面左侧设置有直线气缸。本实用新型实现了LED芯片原件在各个产线的自动搬运,提高芯片的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 多种 复合 单色光 led 芯片 制备 装置 | ||
【主权项】:
一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置,包括产线(1)和自动搬运机构(2),其特征在于,所述产线(1)包括基台(11)、皮带机(12)以及安装板(13),所述安装板(13)设有两个,两个所述安装板(13)均设置在基台(11)的顶端,所述皮带机(12)设置在安装板(13)的内端面上;所述自动搬运机构(2)设置在相邻产线(1)之间,所述自动搬运机构(2)包括电动机(21)、不完全齿轮(22)、盘簧管(23)、传动齿轮(24)、电动机械爪(25)、直线气缸(26)、支杆(27)以及转轴(28),所述盘簧管(23)与电动机(21)均设置在相邻基台(11)之间,所述电动机(21)设置在盘簧管(23)的右侧,所述转轴(28)下端插入盘簧管(23),并与盘簧管(23)固定连接,所述转轴(28)上端固定在支杆(27)的下端面右侧,所述支杆(27)的下端面左侧设置有直线气缸(26),所述直线气缸(26)的输出端连接电动机械爪(25),所述转轴(28)上安装有传动齿轮(24),所述电动机(21)的输出端上安装有不完全齿轮(22)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造