[实用新型]一种HDI压合加工装置

摘要

本实用新型公开了一种HDI压合加工装置，包括主机和上料台，其特征在于下模座上设八个定位孔；所述主机一侧为上料台，上料台用于置放可移动的下模座，所述主机机壳内上方设多个冲压头，且靠近上料台一侧主机机壳内壁设铆钉杯，铆钉杯的下方为铆钉进口，冲压头下方安有冲针，冲压头下方设置下模座，下模座上设有多个定位孔。本装置可一次性铆合8个定位孔，达到多方位铆合，减少偏差，保证HDI板的打孔位置精准，可解决传统双轴铆钉机逐个打钉造成层间精度偏差问题，提高生产效率。

主权项

一种HDI压合加工装置，包括主机(Ⅰ)和上料台(Ⅱ)，其特征在于，下模座(1)上设八个定位孔(6)；所述主机(Ⅰ)一侧为上料台(Ⅱ)，上料台(Ⅱ)用于置放可移动的下模座(1)，所述主机(Ⅰ)机壳内上方设多个冲压头(2)，且靠近上料台(Ⅱ)一侧主机(Ⅰ)机壳内壁设铆钉杯(3)，铆钉杯(3)的下方为铆钉进口(4)，冲压头(2)下方安有冲针(5)，冲压头(2)下方设置下模座(1)。