[实用新型]一种HDI压合加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种HDI板，更确切地说，是一种HDI压合加工装置。

背景技术

伴随着电子类产品功能增多，体积的减小，从而促使对电子类产品信号的传输和元器件的安装起支撑作用的PCB不断向功能化、高密度化、小型化方向发展。而HDI由于其布线密度高、体积小、功能多等优点，越来越受到智能手机、平板电脑等电子数码产品的青睐。因此，未来PCB市场对HDI板的需求量将会越来越大。但是，HDI由于布线密度高，对孔偏位控制严格，所以设计一种新型的控制偏位压合装置就显得格外重要。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种HDI压合加工装置，可以很好的控制高精密度层偏量，使加工的HDI板更加精准，密度更高。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种HDI压合加工装置，包括主机和上料台，其特征在于下模座上设八个定位孔；所述主机一侧为上料台，所述上料台用于置放可移动的下模座，所述主机机壳内上方设多个冲压头，且靠近上料台一侧的主机机壳内壁设铆钉杯，铆钉杯的下方为铆钉进口，冲压头下方安有冲针，冲压头下方为下模座，下模座上设有多个定位孔。

所述定位孔与冲针一一对应。

所述定位孔共八个，排列方式为上下边各三个，左右各一个，所述定位孔为矩形，上下边所在定位孔短边与下模座相邻边平行，左右边所在定位孔短边与下模座相邻边平行，所述定位孔内有圆孔，圆孔可沿定位孔长边方向微调。

所述圆孔直径与冲针直径相等。

使用原理：在加工前，下模座位于上料台，进行人工上料，上料完成后下模座移入主机内，且下模座上的定位孔位于冲针正下方，启动压合装置，冲针向下移动，完成HDI的压合加工。

本实用新型的HDI压合加工装置具有以下优点：本装置可一次性铆合8个定位孔，达到多方位铆合，减少偏差，保证HDI板的打孔位置精准，可解决传统双轴铆钉机逐个打钉造成层间精度偏差问题，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的HDI压合加工装置的结构示意图。

图2为下模座移入主机内工作时的侧面结构示意图。

图3为本实用新型的HDI压合加工装置的平面结构示意图。

其中，Ⅰ.主机、Ⅱ.上料台、1.下模座、2.冲压头、3.铆钉杯、4.铆钉进口、5.冲针、6.定位孔、61.圆孔。

具体实施方式

下面结合附图1-3对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1、图2、图3所示，一种HDI压合加工装置，包括主机(Ⅰ)和上料台(Ⅱ)，其特征在于下模座(1)上设八个定位孔(6)；所述主机(Ⅰ)一侧为上料台(Ⅱ)，上料台(Ⅱ)用于置放可移动的下模座(1)，所述主机(Ⅰ)机壳内上方设多个冲压头(2)，且靠近上料台(Ⅱ)一侧主机(Ⅰ)机壳内壁设铆钉杯(3)，铆钉杯(3)的下方为铆钉进口(4)，冲压头(2)下方安有冲针(5)，冲压头(2)下方设置下模座(1)。

所述定位孔(6)与冲针(5)一一对应。

所述定位孔(6)共八个，排列方式为上下边各三个，左右各一个，所述定位孔(6)为矩形，上下边所在定位孔(6)短边与下模座(1)相邻边平行，左右边所在定位孔(6)短边与下模座(1)相邻边平行，所述定位孔(6)内有圆孔(61)，圆孔(61)可沿定位孔(6)长边方向微调。

所述圆孔(61)直径与冲针(5)直径相等。

使用原理：在加工前，下模座(1)位于上料台(Ⅱ)，进行人工上料，上料完成后下模座(1)移入主机(Ⅰ)内，且下模座(1)上的定位孔(6)位于冲针(5)正下方，启动压合装置，冲针(5)向下移动，完成HDI的压合加工。

不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。