[实用新型]一种用于气体传感器的电路板及气体传感器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种用于气体传感器的电路板及气体传感器封装结构，第一导电层上分别形成有用于连接气体传感器中敏感电阻第一端、第二端的第一焊盘、第二焊盘，以及分别形成有用于连接气体传感器中加热电阻第一端、第二端的第三焊盘、第四焊盘；所述第一导电层上还形成有与第一焊盘导通的第一导通线路，在所述第一导通线路之间形成有两个外接第一上拉电阻的第五焊盘、第六焊盘；还包括设置在基体层上的埋阻层，所述埋阻层上形成有串联在第三焊盘上导通线路中的第二上拉电阻。本实用新型的电路板可以实现功能模块化，利于产品在客户端的快速调试和应用；将减小客户端功能模块的尺寸，利于终端产品小型化。

主权项

一种用于气体传感器的电路板(1)，其特征在于：包括基体层(10)、设置在基体层(10)上表面的第一导电层(11)；所述第一导电层(11)上分别形成有用于连接气体传感器中敏感电阻第一端(30)、第二端(31)的第一焊盘(110)、第二焊盘(111)，以及分别形成有用于连接气体传感器中加热电阻第一端(32)、第二端(33)的第三焊盘(112)、第四焊盘(113)；所述第一导电层(11)上还形成有与第一焊盘(110)导通的第一导通线路(118)，在所述第一导通线路(118)之间形成有两个外接第一上拉电阻(4)的第五焊盘(114)、第六焊盘(115)；还包括设置在基体层(10)上的埋阻层(12)，所述埋阻层(12)上形成有串联在第三焊盘(112)上导通线路中的第二上拉电阻(120)。