[实用新型]一种用于气体传感器的电路板及气体传感器封装结构

权利要求书

1.一种用于气体传感器的电路板(1)，其特征在于：包括基体层(10)、设置在基体层(10)上表面的第一导电层(11)；所述第一导电层(11)上分别形成有用于连接气体传感器中敏感电阻第一端(30)、第二端(31)的第一焊盘(110)、第二焊盘(111)，以及分别形成有用于连接气体传感器中加热电阻第一端(32)、第二端(33)的第三焊盘(112)、第四焊盘(113)；

所述第一导电层(11)上还形成有与第一焊盘(110)导通的第一导通线路(118)，在所述第一导通线路(118)之间形成有两个外接第一上拉电阻(4)的第五焊盘(114)、第六焊盘(115)；

还包括设置在基体层(10)上的埋阻层(12)，所述埋阻层(12)上形成有串联在第三焊盘(112)上导通线路中的第二上拉电阻(120)。

2.根据权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于：所述埋阻层(12)设置在基体层(10)的下表面，在所述埋阻层(12)的下表面设置有第二导电层(13)；所述第二导电层(13)上形成有与第一导通线路(118)导通且用于外接电源的第七焊盘(130)、与第二焊盘(111)导通且用于接地的第八焊盘(131)、与第三焊盘(112)导通的且用于外接电源的第九焊盘(132)、与第四焊盘(113)导通且用于接地的第十焊盘(133)；

所述第二导电层(13)上形成有用于导通第九焊盘(132)与第三焊盘(112)的第二导通线路(134)，所述第二导通线路(134)至少部分地与埋阻层(12)重叠在一起，并且所述第二导通线路(134)上与埋阻层(12)重叠的区域设置有用于在埋阻层(12)上形成所述第二上拉电阻(120)的窗口(135)。

3.根据权利要求2所述的电路板(1)，其特征在于：所述第八焊盘(131)与第十焊盘(133)为同一焊盘。

4.根据权利要求2所述的电路板(1)，其特征在于：所述第七焊盘(130)与第九焊盘(132)为同一焊盘；所述第一焊盘(110)至该同一焊盘，以及第三焊盘(112)至该同一焊盘之间形成了并联支路，所述第一上拉电阻(4)位于第一焊盘(110)至该同一焊盘的并联支路中，所述第二上拉电阻(120)位于第三焊盘(112)至该同一焊盘的并联支路中。

5.根据权利要求2所述的电路板(1)，其特征在于：第一焊盘(110)通过金属化通孔与第七焊盘(130)导通；第二焊盘(111)通过金属化通孔与第八焊盘(131)导通；第三焊盘(112)通过金属化通孔与第九焊盘(132)导通；第四焊盘(113)通过金属化通孔与第十焊盘(133)导通。

6.根据权利要求2所述的电路板(1)，其特征在于：在所述第一导电层(11)的边缘位置设置有一圈第一镀金层(117)，在所述第一镀金层(117)围合的区域设置有第一阻焊层(116)，且所述第一阻焊层(116)将第一至第六焊盘露出；在所述第二导电层(13)的边缘位置设置有一圈第二镀金层，在所述第二镀金层围合的区域设置有第二阻焊层，且所述第二阻焊层将第七至第十焊盘露出。

7.根据权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于：所述第一上拉电阻(4)位于由第一至第四焊盘围合区域的中心位置。

8.根据权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于：所述埋阻层(12)设置在基体层(10)与第一导电层(11)之间，所述第二上拉电阻(120)通过第一导电层(11)与埋阻层(12)之间的配合形成。

9.一种气体传感器封装结构，其特征在于：包括由壳体(2)以及根据权利要求1至8任一项所述电路板(1)围成的外部封装，在所述电路板(1)上贴装有气体传感器(3)，还包括成型在外部封装上的通孔(7)。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于：所述第一上拉电阻(4)位于气体传感器(3)的背腔中。