[实用新型]一种用于气体传感器的电路板及气体传感器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，更具体地，本实用新型涉及一种用于气体传感器的电路板；本实用新型还涉及一种气体传感器的封装结构。

背景技术

现有技术中，通常采用基于MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)原理的MEMS气体传感器，来感测空气VOC(Volatile Organic Compound)气体的浓度。随着人们对生活区空气质量状况的日益关心，此类气体传感器凭借其良好的性能及低廉的价格，逐步进入消费电子类市场。

MOS气体传感器，其MEMS结构包含两大关键结构：第一，加热盘(加热电阻)，用于在空间局部形成300-500℃的高温，以保证敏感层在理想的温度下进行工作；第二，敏感层(敏感电阻)，用于敏感VOC气体的浓度，当周围VOC浓度增加(减小)时，敏感层阻值减小(增大)，通过相应的处理电路，即可将阻值的变化来反应处周围气体VOC浓度的变化。

但是目前封装后的MOS气体传感器产品内部不含有上拉电阻，客户若要应用的话，需要在传感器的外围电路上增加两个上拉电阻，方能对产品进行评估、测试和使用，这显然不利于产品在客户端的快速调试和应用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种用于气体传感器的电路板。

根据本实用新型的一个方面，提供一种用于气体传感器的电路板，包括基体层、设置在基体层上表面的第一导电层；所述第一导电层上分别形成有用于连接气体传感器中敏感电阻第一端、第二端的第一焊盘、第二焊盘，以及分别形成有用于连接气体传感器中加热电阻第一端、第二端的第三焊盘、第四焊盘；

所述第一导电层上还形成有与第一焊盘导通的第一导通线路，在所述第一导通线路之间形成有两个外接第一上拉电阻的第五焊盘、第六焊盘；

还包括设置在基体层上的埋阻层，所述埋阻层上形成有串联在第三焊盘上导通线路中的第二上拉电阻。

可选地，所述埋阻层设置在基体层的下表面，在所述埋阻层的下表面设置有第二导电层；所述第二导电层上形成有与第一导通线路导通且用于外接电源的第七焊盘、与第二焊盘导通且用于接地的第八焊盘、与第三焊盘导通的且用于外接电源的第九焊盘、与第四焊盘导通且用于接地的第十焊盘；

所述第二导电层上形成有用于导通第九焊盘与第三焊盘的第二导通线路，所述第二导通线路至少部分地与埋阻层重叠在一起，并且所述第二导通线路上与埋阻层重叠的区域设置有用于在埋阻层上形成所述第二上拉电阻的窗口。

可选地，所述第八焊盘与第十焊盘为同一焊盘。

可选地，所述第七焊盘与第九焊盘为同一焊盘；所述第一焊盘至该同一焊盘，以及第三焊盘至该同一焊盘之间形成了并联支路，所述第一上拉电阻位于第一焊盘至该同一焊盘的并联支路中，所述第二上拉电阻位于第三焊盘至该同一焊盘的并联支路中。

可选地，第一焊盘通过金属化通孔与第七焊盘导通；第二焊盘通过金属化通孔与第八焊盘导通；第三焊盘通过金属化通孔与第九焊盘导通；第四焊盘通过金属化通孔与第十焊盘导通。

可选地，在所述第一导电层的边缘位置设置有一圈第一镀金层，在所述第一镀金层围合的区域设置有第一阻焊层，且所述第一阻焊层将第一至第六焊盘露出；在所述第二导电层的边缘位置设置有一圈第二镀金层，在所述第二镀金层围合的区域设置有第二阻焊层，且所述第二阻焊层将第七至第十焊盘露出。

可选地，所述第一上拉电阻位于由第一至第四焊盘围合区域的中心位置。

可选地，所述埋阻层设置在基体层与第一导电层之间，所述第二上拉电阻通过第一导电层与埋阻层之间的配合形成。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种气体传感器封装结构，包括由壳体以及电路板围成的外部封装，在所述电路板上贴装有气体传感器，还包括成型在外部封装上的通孔。

可选地，所述第一上拉电阻位于气体传感器的背腔中。

本实用新型的电路板及气体传感器的封装结构，在电路板内部以埋阻的形式集成了气体传感器加热电阻的第二上拉电阻；且在电路板的上表面集成了气体传感器敏感电阻的第一上拉电阻。本实用新型的电路板可以实现功能模块化，利于产品在客户端的快速调试和应用；而且将两个上拉电阻集成在传感器的封装结构内，将减小客户端功能模块的尺寸，利于终端产品小型化。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。