[实用新型]一种DMOS截止环有效

专利信息
申请号: 201720648610.1 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN207233742U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 李伟聪 申请(专利权)人: 深圳市威兆半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 代理人: 高姜
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种DMOS截止环。本实用新型的一种DMOS截止环,包括外延层、P‑Well层、氧化层、金属层以及接触层;P‑Well层设置于外延层上,氧化层设置于外延和P‑Well层上,与外延层以及P‑Well层相接触;金属层设置于氧化层上,接触层设置于P‑Well层上;DMOS截止环包括管芯区和划片道区,接触层位于划片道区,氧化层和金属层位于管芯区;利用划片道区域,不占用DMOS器件芯片面积,通过在DMOS器件芯片的划片道处设计制作截止环,降低了芯片成本。
搜索关键词: 一种 dmos 截止
【主权项】:
一种DMOS截止环,其特征在于,包括:外延层(4)、P‑Well层(3)、氧化层(5)、金属层(1)以及接触层(2);所述P‑Well层(3)设置于所述外延层(4)上,所述氧化层(5)设置于所述外延层(4)和所述P‑Well层(3)上,与所述外延层(4)以及所述P‑Well层(3)相接触;所述金属层(1)设置于所述氧化层(5)上,所述接触层(2)设置于所述P‑Well层(3)上;所述DMOS截止环包括管芯区(10)和划片道区(20),所述接触层(2)位于所述划片道区(20),所述氧化层(5)和所述金属层(1)位于所述管芯区(10)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市威兆半导体有限公司,未经深圳市威兆半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720648610.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top