[实用新型]含有盲孔的HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201720645079.2 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN206908939U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 胡平定;陈衍斌;林斌 申请(专利权)人: 江西志博信科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 石其飞
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及线路板制造技术领域,具体涉及一种含有盲孔的HDI线路板,包括上层基板、中间基板、下层基板,上层散热板、下层散热板和贯穿散热孔,上层基板位于中间基板的上方,中间基板位于下层基板的上方;所述上层基板的上表面覆有上阻焊层,所述下层基板的下表面覆有下阻焊层,所述上阻焊层的上表面和下阻焊层的下表面均分别覆有相同的防蚀层,所述上阻焊层上表面的防蚀层与下层散热板之间设有上层散热孔,所述下阻焊层下表面的防蚀层与上层散热板之间设有下层散热孔;上散热孔与下散热孔可以有效的将上层散热板和下层散热板上的热量散发到外部,且基板间设有橡胶阻尼板,可以有效的增强抗震动性。
搜索关键词: 含有 hdi 线路板
【主权项】:
一种含有盲孔的HDI线路板,其特征在于,包括上层基板(1)、中间基板(2)、下层基板(3)、上层散热板(4)、下层散热板(5)、贯穿散热孔(6)、埋孔(7)、下层盲孔(8)、下层散热孔(9)、通孔(10)、上层散热孔(11)和上层盲孔(12),所述上层基板(1)位于中间基板(2)的上方,所述中间基板(2)位于下层基板(3)的上方,所述中间基板(2)与上层基板(1)之间从下至上依次设有上层散热板(4)和上橡胶阻尼板(14),所述中间基板(2)与下层基板(3)之间从上至下依次设有下层散热板(5)和下橡胶阻尼板(15);所述上层基板(1)的上表面覆有上阻焊层,所述下层基板(3)的下表面覆有下阻焊层,所述上阻焊层的上表面和下阻焊层的下表面均分别覆有相同的防蚀层(13);所述埋孔(7)贯穿中间基板(2),所述上层盲孔(12)从上至下依次贯穿上层基板(1)、上橡胶阻尼板(14)和上层散热板(4),所述下层盲孔(8)从下至上依次贯穿下层基板(3)、下橡胶阻尼板(15)和下层散热板(5),所述通孔(10)从上层基板(1)的上表面贯穿至下层基板(3)的下表面;所述上层散热孔(11)从线路板上表面的防蚀层(13)贯穿至下层散热板(5)的上表面,所述下层散热孔(9)从线路板下表面的防蚀层(13)贯穿至上层散热板(4)的下表面,所述散热孔(6)贯穿线路板。
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