[实用新型]含有盲孔的HDI线路板

权利要求书

1.一种含有盲孔的HDI线路板，其特征在于，包括上层基板(1)、中间基板(2)、下层基板(3)、上层散热板(4)、下层散热板(5)、贯穿散热孔(6)、埋孔(7)、下层盲孔(8)、下层散热孔(9)、通孔(10)、上层散热孔(11)和上层盲孔(12)，所述上层基板(1)位于中间基板(2)的上方，所述中间基板(2)位于下层基板(3)的上方，所述中间基板(2)与上层基板(1)之间从下至上依次设有上层散热板(4)和上橡胶阻尼板(14)，所述中间基板(2)与下层基板(3)之间从上至下依次设有下层散热板(5)和下橡胶阻尼板(15)；所述上层基板(1)的上表面覆有上阻焊层，所述下层基板(3)的下表面覆有下阻焊层，所述上阻焊层的上表面和下阻焊层的下表面均分别覆有相同的防蚀层(13)；所述埋孔(7)贯穿中间基板(2)，所述上层盲孔(12)从上至下依次贯穿上层基板(1)、上橡胶阻尼板(14)和上层散热板(4)，所述下层盲孔(8)从下至上依次贯穿下层基板(3)、下橡胶阻尼板(15)和下层散热板(5)，所述通孔(10)从上层基板(1)的上表面贯穿至下层基板(3)的下表面；

所述上层散热孔(11)从线路板上表面的防蚀层(13)贯穿至下层散热板(5)的上表面，所述下层散热孔(9)从线路板下表面的防蚀层(13)贯穿至上层散热板(4)的下表面，所述散热孔(6)贯穿线路板。

2.根据权利要求1所述的一种含有盲孔的HDI线路板，其特征在于，所述上层盲孔(12)、埋孔(7)、下层盲孔(8)和通孔(10)的孔内均分别沉积有铜箔。

3.根据权利要求2所述的一种含有盲孔的HDI线路板，其特征在于，所述上层盲孔(12)和下层盲孔(8)为激光孔。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种含有盲孔的HDI线路板，其特征在于，所述上层散热板(4)和下层散热板(5)均为陶瓷散热板。