[实用新型]含有盲孔的HDI线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体涉及含有盲孔的HDI线路板。

背景技术

随着电子技术的不断进步，电子产品逐渐向轻、薄、小的方向发展，这种发展趋势对线路板的集成要求越来越来高，线路板正逐渐向多层高密集排布发展，HDI板的层数越多，线路的互连越密集，板与板之间散热性就会受到影响，并且线宽线距也逐渐越来越细，这样对板材的抗震动性也有一定的要求，因此本实用新型提供了一种散热性好，具有一定抗震动性的HDI线路板。

实用新型内容

本实用新型提供的HDI线路板具有结构简单，方便使用的特点，具有良好的散热性和抗震动性。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种含有盲孔的HDI线路板，包括上层基板、中间基板、下层基板、上层散热板、下层散热板、贯穿散热孔、埋孔、下层盲孔、下层散热孔、通孔、上层散热孔和上层盲孔，所述上层基板位于中间基板的上方，所述中间基板位于下层基板的上方，所述中间基板与上层基板之间从下至上依次设有上层散热板和上橡胶阻尼板，所述中间基板与下层基板之间从上至下依次设有下层散热板和下橡胶阻尼板；所述上层基板的上表面覆有上阻焊层，所述下层基板的下表面覆有下阻焊层，所述上阻焊层的上表面和下阻焊层的下表面均分别覆有相同的防蚀层；所述埋孔贯穿中间基板，所述上层盲孔从上至下依次贯穿上层基板、上橡胶阻尼板和上层散热板，所述下层盲孔从下至上依次贯穿下层基板、下橡胶阻尼板和下层散热板，所述通孔从上层基板的上表面贯穿至下层基板的下表面；所述上层散热孔从线路板上表面的防蚀层贯穿至下层散热板的上表面，所述下层散热孔从线路板下表面的防蚀层贯穿至上层散热板的下表面，所述散热孔贯穿线路板。

作为优选，所述上层盲孔、埋孔、下层盲孔和通孔的孔内均分别沉积有铜箔。

作为优选，所述上层盲孔和下层盲孔为激光孔。

作为优选，所述上层散热板和下层散热板均为陶瓷散热板。

有益效果：

(1)、本实用新型提供的HDI板具有结构简单，方便使用的特点，上层散热孔和下层散热孔的设置，不影响未贯穿板层的电路连接，且使用的陶瓷散热板具有耐高温、散热效果好的特点，可以有效的将热量散发到外部，。

(2)、中间基板与上层基板之间设有上橡胶阻尼板，中间基板与下层基板之间设有下橡胶阻尼板，橡胶阻尼板可以有效的减轻基板之间的震动性，防止较细的线路被摔断、破损，可以有效的增强线路板的抗震动性。

附图说明

图1本实用新型HDI线路板的结构示意图；

附图标注：1-上层基板、2-中间基板、3-下层基板、4-上层散热板、5-下层散热板、6-贯穿散热孔、7-埋孔、8-下层盲孔、9-下层散热孔、10-通孔、11-上层散热孔、12-上层盲孔、13-防蚀层、14-上橡胶阻尼板、15-下橡胶阻尼板。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

如图1所示，一种含有盲孔的HDI线路板，包括上层基板1、中间基板2、下层基板3、上层散热板4、下层散热板5、贯穿散热孔6、埋孔7、下层盲孔8、下层散热孔9、通孔10、上层散热孔11和上层盲孔12，所述上层基板1位于中间基板2的上方，所述中间基板2位于下层基板3的上方，所述中间基板2与上层基板1之间从下至上依次设有上层散热板4和上橡胶阻尼板14，所述中间基板2与下层基板3之间从上至下依次设有下层散热板5和下橡胶阻尼板15；所述上层基板1的上表面覆有上阻焊层，所述下层基板3的下表面覆有下阻焊层，所述上阻焊层的上表面和下阻焊层的下表面均分别覆有相同的防蚀层13；所述埋孔7贯穿中间基板2，所述上层盲孔12从上至下依次贯穿上层基板1、上橡胶阻尼板14和上层散热板4，所述下层盲孔8从下至上依次贯穿下层基板3、下橡胶阻尼板15和下层散热板5；所述通孔10从上层基板1的上表面贯穿至下层基板3的下表面；所述上层散热孔11从线路板上表面的防蚀层13贯穿至下层散热板5的上表面，所述下层散热孔9从线路板下表面的防蚀层13贯穿至上层散热板4的下表面，所述散热孔6贯穿线路板；所述上层盲孔12、埋孔7、下层盲孔8和通孔10的孔内均分别沉积有铜箔。