[实用新型]高温定位加热台有效
申请号: | 201720640354.1 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN206931566U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 代克明;曾林波;肖华平 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高温定位加热台,包括焊台固定底板,所述固定底板上固定有一倒U形的焊台固定台,所述焊台固定底板上还固定有一Z向气缸,所述Z向气缸的活塞推动一移动导轨在焊台固定台的条形通孔内上下滑动,所述焊台固定台的台面固定有焊台隔热块,所述焊台隔热块的隔热通孔内上下滑动有一定位顶杆,所述定位顶杆的下端固定在移动导轨的滑块上,所述焊台隔热块的上表面固定有发热焊台,所述发热焊台由一方筒形焊台防护罩包围,所述防护罩前方设置有连通发热焊台的工作孔,一上料夹具夹住物料从工作孔送入发热焊台,所述定位顶杆从焊台防护罩下方向上伸入并与物料相抵。本实用新型具有能固定焊接物料并能保护焊台内高温的优点。 | ||
搜索关键词: | 高温 定位 加热 | ||
【主权项】:
一种高温定位加热台,其特征在于:包括焊台固定底板,所述固定底板上固定有一倒U形的焊台固定台,所述焊台固定台的台面设置有条形通孔,所述焊台固定底板上还固定有一Z向气缸,所述Z向气缸的活塞推动一移动导轨在条形通孔内上下滑动,所述焊台固定台的台面固定有倒U形的焊台隔热块,所述焊台隔热块上设置有一隔热通孔,所述隔热通孔内上下滑动有一定位顶杆,所述定位顶杆的下端固定在移动导轨的滑块上,所述焊台隔热块的上表面固定有发热焊台,所述发热焊台由一方筒形焊台防护罩包围,所述防护罩前方设置有连通发热焊台的工作孔,一上料夹具夹住物料从工作孔送入发热焊台,所述定位顶杆从焊台防护罩下方向上伸入并与物料相抵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造