[实用新型]半导体制冷片与散热管的安装结构有效

专利信息
申请号: 201720623020.3 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN206831914U 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 于德松;艾迁 申请(专利权)人: 安徽金诚天骏汽车零部件制造有限公司
主分类号: F25D19/00 分类号: F25D19/00;F25B21/02;B60N3/10
代理公司: 合肥诚兴知识产权代理有限公司34109 代理人: 汤茂盛
地址: 231131 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷片与散热管的安装结构,安装板的一侧板面固连有半导体制冷片,同时向远离板面的方向延伸布置有支腿用于与冰箱内胆连接,另一侧板面与方管状的散热管的下管壁固定连接,所述的下管壁的两侧边向外侧延伸有第一、第二边板,所述的安装板的一侧边向上翻折形成凹槽,所述的凹槽与第一边板形成卡嵌连接配合。半导体制冷片与安装板固连,通过支腿与冰箱内胆实现连接从而工作进行热交换制冷,散热管通过安装板与半导体制冷片实现过渡连接进行辅助散热,下管壁设有第一、第二边板增加与安装板的安装接触面积,第一边板与安装板设置的凹槽实现卡嵌连接配合。
搜索关键词: 半导体 制冷 散热 安装 结构
【主权项】:
一种半导体制冷片与散热管的安装结构,其特征在于:安装板(20)的一侧板面固连有半导体制冷片(10),同时向远离板面的方向延伸布置有支腿(21)用于与冰箱内胆连接,另一侧板面与方管状的散热管(30)的下管壁(31)固定连接,所述的下管壁(31)的两侧边向外侧延伸有第一、第二边板(32、33),所述的安装板(20)的一侧边向上翻折形成凹槽(22),所述的凹槽(22)与第一边板(32)形成卡嵌连接配合。
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