[实用新型]一种传感器模组有效
| 申请号： | 201720568754.6 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN207263908U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王忠杰;于海洋;刘伯愚;王海平;李博;马春玲 | 申请（专利权）人： | 长春禹衡光学有限公司 |
| 主分类号： | G01R33/09 | 分类号： | G01R33/09;H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 130012 吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器模组，包括底座、设置在底座正面的多块磁铁、设置在磁铁表面的TMR磁阻芯片、设置在底座的上面与TMR磁阻芯片连接的内部焊盘和设置在底座的背面与内部焊盘连接的外部焊盘。通过将磁铁、TMR磁阻芯片装配后设置在底座内然后进行封装，多个磁铁、TMR磁阻芯片组成的传感器单元之间可以是分别独立供电独立工作，可同时输出多组差分信号，与相应的齿轮配合使用，可将其中的一路信号作为编码器的零位信号输出，由于是多个传感器单元集成在同一底座，使得占用的空间减小，有利于电器件的布局，如有需要可以通过将多个传感器单元之间进行切割，变为多个独立的传感器单元，适应编码器的使用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 模组 | ||
【主权项】：
一种传感器模组，其特征在于，包括底座、设置在所述底座正面的多块磁铁、设置在所述磁铁表面的TMR磁阻芯片、设置在所述底座的上面与所述TMR磁阻芯片连接的内部焊盘和设置在所述底座的背面与所述内部焊盘连接的外部焊盘。
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