[实用新型]一种传感器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及磁阻芯片技术领域，特别是涉及一种传感器模组。

背景技术

磁感应探测主要利用磁阻效应原理，由于相较于压敏电阻等接触性测量元器件，磁敏感传感器无需接触就可对被测物检测，具有敏感度高、无损伤检测、对油污环境不敏感，广泛应用于工业生产中，在车辆的诸如速度检测、角度检测、位置检测、电流检测等也有广泛应用。

依据磁阻效应产生的不同原理，分为各项异性磁阻效应(Anisotropic Magneto Resistance，AMR)、巨磁阻效应(Giant Magneto Resistance，GMR)、隧道磁阻效应(Tunnel Magneto Resistance，TMR)。

TMR(Tunnel MagnetoResistance)传感器芯片，利用磁性多层膜材料的隧道磁电阻效应对磁场进行感应，比AMR芯片和GMR芯片具有更大的电阻变化率，相对于GMR芯片具有更好的温度稳定性，更高的灵敏度，更宽的线性范围。

目前市场中的磁阻芯片通常有两种。一种是采用在芯片背面放置磁体的方式布局，信号引出点在芯片两侧，类似三明治结构，从上到下依次为磁阻芯片、承载线路板和背磁铁，该结构中，磁阻芯片只能摆放在磁体正中间，后背磁的磁铁体积庞大，导致组合后的传感器体积大，占用空间多，不利于后续产品开发。而且磁体辐射的磁场要穿过中间线路板才能作用在磁阻芯片上，芯片接收到的磁场被弱化，也不够稳定(磁场大小随距离增大呈幂指数减小)，在磁阻芯片与磁场组合时，稍有偏差，磁阻芯片接收的磁场就会发生变化，造成差异性。在产业化的过程中无法控制产品的一致性，不适合应用于精密仪器设备。

另一种结构为将磁阻芯片直接贴在磁铁上，在后端引出绑钉线。磁阻芯片紧贴在磁场表面，可接受均匀的磁场，而且磁铁和芯片都在封装外壳内，结构紧凑，适应性广。但是其使用的是GMR磁阻芯片，这样的摆放布局对于GMR芯片来说，无法增大传感器与齿轮的间隙，也就是测量距离，一般测量间隙在0.2mm左右，无法满足工业上的要求。

综上可知，现有的GMR、TMR磁阻芯片中只能是在封装内部集成一个磁阻芯片，只能输出一组电信号，无法输出编码器的零位信号。在使用时就要使用两个传感器。增大了成本同时，也占用了过大的空间，不利于电器件的排版布局，而且信号质量不稳定或测量间隙小，不适用于工业生产。

实用新型内容

本实用新型提出了一种传感器模组，使得传感器模组集成有多个传感器单元，容易实现输出编码器的零位信号。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种传感器模组，包括底座、设置在所述底座正面的多块磁铁、设置在所述磁铁表面的 TMR磁阻芯片、设置在所述底座的上面与所述TMR磁阻芯片连接的内部焊盘和设置在所述底座的背面与所述内部焊盘连接的外部焊盘。

其中，还包括与所述磁阻芯片同侧设置在所述磁铁表面的防静电击穿器件，所述磁阻芯片通过金线与所述防静电击穿器件连接后再与所述内部焊盘连接。

其中，所述底座的正面设置有用于安装所述磁铁并与所述磁铁一一对应的凹槽和位于所述凹槽之间的形成的孤岛，所述内部焊盘设置在所述孤岛的表面，多块所述磁铁以及设置在所述孤岛与所述磁阻芯片对应的内部焊盘关于所述孤岛的中线对称设置。

其中，多块所述磁铁的尺寸和磁场强度相等。

其中，多块所述磁铁的相同磁极同时背离所述底座或紧贴所述底座。

其中，还包括设置在所述底座正面的灌封胶层，所述灌封胶层将所述磁铁、所述内部焊盘、所述TMR磁阻芯片、所述防静电击穿器件和所述金线覆盖。

其中，还包括可拆卸设置在所述底座的正面与所述底座形成密封空间的封装外壳。

其中，还包括设置在所述底座的背面用于固定所述底座的固定焊盘。

本实用新型实施例所提供的传感器模组，与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型实施例提供的传感器模组，包括底座、设置在所述底座正面的多块磁铁、设置在所述磁铁表面的TMR磁阻芯片、设置在所述底座的上面与所述TMR磁阻芯片连接的内部焊盘和设置在所述底座的背面与所述内部焊盘连接的外部焊盘。