[实用新型]一种智能卡芯片封装滴胶系统有效
| 申请号： | 201720528156.6 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN206834157U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李建军;薛迪;周峥;张刚;江永;范喜梁;付立宁 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 | 代理人： | 刘丽萍 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能卡芯片封装滴胶系统，涉及芯片封装技术领域。所述智能卡芯片封装滴胶系统包含第一阀体(1)，所述第一阀体(1)包含第一流出口(11)、第二流出口(12)、流入口(13)及阀芯；所述阀芯用于控制所述流入口(13)与第一流出口(11)连通或者流入口(13)与第二流出口(12)连通；第二阀体(2)，所述第二阀体(2)用于与滴胶针板连接，将胶水分布至滴胶针板上的各个滴胶嘴内；胶桶(3)，所述胶桶(3)用于盛放胶水；所述第一阀体(1)的流入口通过第一胶管(4)与胶桶连通，第一流出口(11)通过第二胶管(5)与第二阀体(2)连通。本实用新型的优点在于提高更换胶桶的效率，降低因排气造成的胶水浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 芯片 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种智能卡芯片封装滴胶系统，其特征在于，包含：第一阀体(1)，所述第一阀体(1)包含第一流出口(11)、第二流出口(12)、流入口(13)及阀芯；所述阀芯用于控制所述流入口(13)与第一流出口(11)连通或者流入口(13)与第二流出口(12)连通；第二阀体(2)，所述第二阀体(2)用于与滴胶针板(7)连接，将胶水分布至滴胶针板上的各个滴胶嘴(8)内；胶桶(3)，所述胶桶(3)用于盛放胶水；所述第一阀体(1)的流入口通过第一胶管(4)与胶桶连通，第一流出口(11)通过第二胶管(5)与第二阀体(2)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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