[实用新型]光引擎模组热响应测试平台有效
| 申请号： | 201720527313.1 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN206683840U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 孙富康;方潜生;解建侠;周春;王业;窦秋 | 申请（专利权）人： | 安徽建筑大学 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00;G01J5/00 |
| 代理公司： | 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙)34125 | 代理人： | 胡东升 |
| 地址： | 230022 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光引擎模组热响应测试平台，该光引擎模组包括铝基板、焊接至所述铝基板的单相全波桥式整流芯片、分段线性恒流驱动芯片、整列在铝基板外围的多个交流发光二极管，所述热响应测试平台包括暗箱、置于暗箱内的样件安放平台、在所述样件安放平台正上方设置的红外热成像模组、以及位于所述暗箱外并且与所述红外热成像模组信号连接的热响应分析仪，其中，所述样件安放平台上选择性地设有用于置放所述铝基板的绝热板或散热器。根据本实用新型的光引擎模组热响应测试平台通过光引擎模组老化测试过程中LED芯片、电源驱动、桥式整流芯片等电子部件的热响应特征，从热响应角度分析并确定生产的光引擎模组是否为合格产品。 | ||
| 搜索关键词： | 引擎 模组 响应 测试 平台 | ||
【主权项】：
一种光引擎模组热响应测试平台，其特征在于，所述光引擎模组包括铝基板、焊接至所述铝基板的单相全波桥式整流芯片、分段线性恒流驱动芯片、整列在铝基板外围的多个交流发光二极管，所述热响应测试平台包括暗箱、置于暗箱内的样件安放平台、在所述样件安放平台正上方设置的红外热成像模组、以及位于所述暗箱外并且与所述红外热成像模组信号连接的热响应分析仪，其中，所述样件安放平台上选择性地设有用于置放所述铝基板的绝热板或散热器。
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