[实用新型]光引擎模组热响应测试平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光引擎模组热响应测试平台。

背景技术

目前，LED灯具的技术问题主要集中在功率因数、散热方式、使用寿命等领域。

传统的LED是低压直流器件，无法直接在日常使用的交流电压220V下使用，必须经过变压器或开关电源降压，这些变换机构占据一定空间，不利于照明灯具的小型化设计，同时伴随一定量的能量损耗，系统效率很难做到90％以上。

传统的LED照明电路普遍用到电解电容用以平滑电压，市购电解电容的寿命在5000小时即达到合格标准，这与LED芯片的长寿命之间有一个巨大差距，制约了LED的长寿命优势。

为此，本申请人研发了一种光引擎模组，如图3和图4所示，其包括圆盘状铝基板，所焊接至所述铝基板的单相全波桥式整流芯片、焊接至所述铝基板的分段线性恒流驱动芯片及其无电解接地电容和接地电阻、焊接至铝基板的多个交流发光二极管，其中，多个交流发光二极管在所述单相全波桥式整流芯片、分段线性恒流驱动芯片的外围阵列环绕设置。

对比普通的LED灯具，上述光引擎模组通过分段线性恒流驱动芯片驱动交流发光二极管，具有高功率因数(功率因数一般大于0.97，最高可达0.99)、长寿命(使用寿命理论上可达到50000小时)的特点。将整流芯片、驱动芯片和发光二极管集成在同一铝基板上，优化灯具结构及其组装流程，降低生产成本。

目前，光引擎模组尚无专用成套的老化测试设备，对于光引擎模组产品是否为合格产品缺少检验手段。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光引擎模组热响应测试平台，以从热响应角度测试光引擎模组是否为合格产品。

为此，本实用新型提供了一种光引擎模组热响应测试平台，所述光引擎模组包括铝基板、焊接至所述铝基板的单相全波桥式整流芯片、分段线性恒流驱动芯片、整列在铝基板外围的多个交流发光二极管，所述热响应测试平台包括暗箱、置于暗箱内的样件安放平台、在所述样件安放平台正上方设置的红外热成像模组、以及位于所述暗箱外并且与所述红外热成像模组信号连接的热响应分析仪，其中，所述样件安放平台上选择性地设有用于置放所述铝基板的绝热板或散热器。

进一步地，上述红外热成像模组为能够调焦的红外摄像仪。

进一步地，上述光引擎模组热响应测试平台还包括与所述暗箱连接的温湿度调节装置，用于通过空气交换调节暗箱的温度和湿度。

进一步地，上述光引擎模组热响应测试平台还包括电源模组，用于向所述暗箱提供交流和直流工作电源。

进一步地，上述绝热板为木板。

进一步地，上述样件安放平台设有高度调节机构和水平位置调节机构。

根据本实用新型的光引擎模组热响应测试平台通过光引擎模组老化测试过程中LED芯片、电源驱动、桥式整流芯片等电子部件的热响应特征，从热响应角度分析并确定生产的光引擎模组是否为合格产品。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的光引擎模组热响应测试平台的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的光引擎模组热响应测试平台的样品安放平台的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的光引擎模组的平面结构示意图；以及

图4示出两个根据本实用新型的光引擎模组的电路图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

光引擎模组热响应测试平台包括暗箱1、红外热成像模组2、温湿度调节装置3、样件安放平台6、热响应分析仪5和电源模组4等部件。

暗箱由聚甲基丙烯酸甲酯板材拼接而成，外侧包裹聚氨酯保温板。在工作时为密闭箱体，可为检测样件提供暗室环境。暗箱内设有样件安放平台6，样件安放平台具备上下升降和水平移动调节功能，可以配合红外热成像模组的调焦部件，实现红外热成像模组对测试样件的准确红外图像采集功能。样件安放平台安装在暗箱内底部。