[实用新型]一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备

摘要

一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，包括控制台、冲洗室、高压水泵和水箱，其中，冲洗室内设有载物台，载物台上设有冲洗单元和可控硅载片单元，所述的控制台设于台面的一侧，冲洗室设于台面的另一侧，水箱和高压水泵设于台面的下方，所述高压水泵的出水口通过管路与冲洗单元的进水口相连，控制台的控制信号输出端分别连接高压水泵、冲洗单元和可控硅载片单元的对应控制信号输入端，前述可控硅载片单元用于装载可控硅，冲洗单元对可控硅表面的二氧化硅进行冲洗。本实用新型通过将台面可控硅芯片吸附在吸盘上用水柱来回高压冲洗，达到去除可控硅芯片台面的残留二氧化硅的目的，降低可控硅芯片的应力损伤，而从降低可控硅芯片的碎片率。

主权项

一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，其特征在于该加工设备为台式，包括控制台(5)、冲洗室(6)、高压水泵(8)和水箱(9)，其中，冲洗室(6)内设有载物台(4)，载物台(4)上设有冲洗单元和可控硅载片单元，所述的控制台(5)设于台面的一侧，冲洗室(6)设于台面的另一侧，水箱(9)和高压水泵(8)设于台面的下方，所述高压水泵(8)的出水口通过管路与冲洗单元的进水口相连，控制台(5)的控制信号输出端分别连接高压水泵(8)、冲洗单元和可控硅载片单元的对应控制信号输入端，前述可控硅载片单元用于装载可控硅，冲洗单元对可控硅表面的二氧化硅进行冲洗。