[实用新型]一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备

权利要求书

1.一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，其特征在于该加工设备为台式，包括控制台(5)、冲洗室(6)、高压水泵(8)和水箱(9)，其中，冲洗室(6)内设有载物台(4)，载物台(4)上设有冲洗单元和可控硅载片单元，所述的控制台(5)设于台面的一侧，冲洗室(6)设于台面的另一侧，水箱(9)和高压水泵(8)设于台面的下方，所述高压水泵(8)的出水口通过管路与冲洗单元的进水口相连，控制台(5)的控制信号输出端分别连接高压水泵(8)、冲洗单元和可控硅载片单元的对应控制信号输入端，前述可控硅载片单元用于装载可控硅，冲洗单元对可控硅表面的二氧化硅进行冲洗。

2.根据权利要求1所述的一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，其特征在于所述的冲洗单元包括高压喷头(2)、进水管道(1)和驱动轴(7)，所述的高压喷头(2)设于可控硅载片单元的上方，通过进水管道(1)连接高压水泵(8)，所述的驱动轴(7)安装在载物台(4)上，其控制信号输入端与控制台(5)的对应控制信号输入端相连，通过驱动轴(7)运转带动进水管道(1)的摆动，实现高压喷头(2)的旋转喷淋。

3.根据权利要求2所述的一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，其特征在于所述的高压喷头(2)冲洗的压力不低于每平方厘米30公斤。

4.根据权利要求2所述的一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，其特征在于所述的进水管道(1)上均匀布置若干个高压喷头(2)。

5.根据权利要求1所述的一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，其特征在于所述的载物台(4)设于冲洗室(6)的中间。

6.根据权利要求1所述的一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，其特征在于所述的可控硅载片单元包括吸盘(3)，吸盘(3)设于载物台(4)的一侧，用于吸附台面可控硅。

7.根据权利要求6所述的一种去除台面可控硅表面二氧化硅的加工设备，其特征在于所述的吸盘(3)与载物台(4)之间设有一旋转台，所述的旋转台的控制信号输入端与控制台(5)的对应控制信号输出端连接，用于在高压喷头(2)冲洗时带动吸盘(3)旋转。