[实用新型]一种适合不同形式封装的晶振有效
| 申请号： | 201720519139.6 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN206712759U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 谢建辉;杨宗安 | 申请（专利权）人： | 福建省将乐县长兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 曾捷 |
| 地址： | 353300 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适合不同形式封装的晶振，包括晶振本体（6）；它还包括置于晶振本体（6）正下方的晶体底座（1），所述晶振本体（6）的左右侧均设有与之相连的引线（5），所述引线（5）向下弯折穿过所述晶体底座（1）后并与之连接固定，所述引线（5）穿过晶体底座（1）的那一端设有竖直方向延伸的引脚（4）和水平方向延伸的贴片（3），所述贴片（3）处于引脚（4）的上方，所述引脚（4）以及贴片（3）均与引线（5）连接固定。本实用新型设计新颖，能够适用于不同的使用情况，适用范围广，结构简单，操作简单，具有很好的推广价值和应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合 不同 形式 封装 | ||
【主权项】：
一种适合不同形式封装的晶振，包括晶振本体（6）；其特征在于：它还包括置于晶振本体（6）正下方的晶体底座（1），所述晶振本体（6）的左右侧均设有与之相连的引线（5），所述引线（5）向下弯折穿过所述晶体底座（1）后并与之连接固定，所述引线（5）穿过晶体底座（1）的那一端设有竖直方向延伸的引脚（4）和水平方向延伸的贴片（3），所述贴片（3）处于引脚（4）的上方，所述引脚（4）以及贴片（3）均与引线（5）连接固定。
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