[实用新型]一种适合不同形式封装的晶振有效
| 申请号： | 201720519139.6 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN206712759U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 谢建辉;杨宗安 | 申请（专利权）人： | 福建省将乐县长兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 曾捷 |
| 地址： | 353300 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适合 不同 形式 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种适合不同形式封装的晶振，包括晶振本体（6）；其特征在于：它还包括置于晶振本体（6）正下方的晶体底座（1），所述晶振本体（6）的左右侧均设有与之相连的引线（5），所述引线（5）向下弯折穿过所述晶体底座（1）后并与之连接固定，所述引线（5）穿过晶体底座（1）的那一端设有竖直方向延伸的引脚（4）和水平方向延伸的贴片（3），所述贴片（3）处于引脚（4）的上方，所述引脚（4）以及贴片（3）均与引线（5）连接固定。
2.根据权利要求1所述的一种适合不同形式封装的晶振，其特征在于：所述晶体底座（1）上设有供引线（5）穿过的轴孔，所述轴孔的孔壁与引线（5）之间设有绝缘体（2）。
3.根据权利要求1所述的一种适合不同形式封装的晶振，其特征在于：所述晶振本体（6）表层固定有敷银层（7）。
4.根据权利要求1所述的一种适合不同形式封装的晶振，其特征在于：所述晶振本体（6）外包裹了陶瓷材质制成的晶振外壳（8）。
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