[实用新型]一种适合不同形式封装的晶振

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶振，特别涉及一种适合不同形式封装的晶振。

背景技术

晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的，晶振全称是叫晶体震荡器，每个单片机系统里都有晶振，在单片机系统里晶振的作用非常大，晶振给单片机提供了一个时钟频率，没有晶振，单片机就不能工作，晶振的提供的时钟频率越高，单片机的运行速度也就越快。常规的晶振从分装形式上分为插脚型和表面贴型，不同类型使用范围较小，为此，我们提出一种适合不同形式封装的晶振。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种适合不同形式封装的晶振，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种适合不同形式封装的晶振，包括晶振本体；它还包括置于晶振本体正下方的晶体底座，所述晶振本体的左右侧均设有与之相连的引线，所述引线向下弯折穿过所述晶体底座后并与之连接固定，所述引线穿过晶体底座的那一端设有竖直方向延伸的引脚和水平方向延伸的贴片，所述贴片处于引脚的上方，所述引脚以及贴片均与引线连接固定。

作为优选，所述晶体底座上设有供引线穿过的轴孔，所述轴孔的孔壁与引线之间设有绝缘体。

作为优选，所述晶振本体表层固定有敷银层。

作为优选，所述晶振本体外包裹了陶瓷材质制成的晶振外壳。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种引脚与贴片双方式用晶振该类型晶振通过设置的引脚和贴片可对应用部位进行连接，如若适用贴片式晶振，则引脚可作为固定结构，如若适用引脚式晶振，则贴片可作为粘合固定结构，常规式晶振只可用作一种方式，晶振内部为晶片，晶片性能稳定需求，晶振本身稳定，少震动，频率准确，晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上，此晶振，可使用多种场合，且具有稳定效果，适用范围广，结构简单，操作简单，具有很好的推广价值和应用前景。

附图说明

图1为本实用新型引脚与贴片双方式用晶振的整体结构示意图。

图2为本实用新型引脚与贴片双方式用晶振的晶片放大示意图。

图3为本实用新型引脚与贴片双方式用晶振的引脚与贴片位置示意图。

图4为本实用新型引脚与贴片双方式用晶振的外壳示意图。

图中：1、晶体底座；2、绝缘体；3、贴片；4、引脚；5、引线；6、晶振本体；7、敷银层；8、晶振外壳。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-图4所示，本实用新型一种适合不同形式封装的晶振，包括晶振本体6；它还包括置于晶振本体6正下方的晶体底座1，所述晶振本体6的左右侧均设有与之相连的引线5，所述引线5向下弯折穿过所述晶体底座1后并与之连接固定，所述引线5穿过晶体底座1的那一端设有竖直方向延伸的引脚4和水平方向延伸的贴片3，所述贴片3处于引脚4的上方，所述引脚4以及贴片3均与引线5连接固定。

所述晶体底座1上设有供引线5穿过的轴孔，所述轴孔的孔壁与引线5之间设有绝缘体2。

所述晶振本体6表层固定有敷银层7。

所述晶振本体6外包裹了陶瓷材质制成的晶振外壳8。

需要说明的是，本实用新型为一种适合不同形式封装的晶振，工作时，通过设置的引脚和贴片可对应用部位进行连接，如若适用贴片式晶振，则引脚可作为固定结构，如若适用引脚式晶振，则贴片可作为粘合固定结构，常规式晶振只可用作一种方式，晶振内部为晶片，晶片性能稳定需求，晶振本身稳定，少震动，频率准确，晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上，此晶振，可使用多种场合，且具有稳定效果，适用范围广，结构简单，操作简单。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。