[实用新型]分立超薄整流器件

摘要

本实用新型公开一种分立超薄整流器件，包括第一芯片、第二芯片、第一金属基板、第二金属基板、4个左侧引脚、4个右侧引脚和环氧树脂塑封体，所述第一芯片、第二芯片通过胶粘层分别固定于第一金属基板、第二金属基板上表面的中央区域，所述左侧引脚、右侧引脚各自内侧端均具有肩膀部；第一右侧引脚和第三右侧引脚的右上水平部长度相同，所述第二右侧引脚和第四右侧引脚的右上水平部长度相同，所述第一右侧引脚、第三右侧引脚的右上水平部的长度大于第二右侧引脚、第四右侧引脚的右上水平部的长度。本实用新型在水平方向将相邻的引脚错开来设置，有效消除引脚之间电压干扰，也有利于安装使用时散热片与PCB直接接触，提高了散热性能。

主权项

一种分立超薄整流器件，其特征在于：包括第一芯片（1）、第二芯片（15）、第一金属基板（2）、第二金属基板（16）、4个左侧引脚（3）、4个右侧引脚（4）和环氧树脂塑封体（5），所述第一芯片（1）、第二芯片（15）通过胶粘层（6）分别固定于第一金属基板（2）、第二金属基板（16）上表面的中央区域，所述左侧引脚（3）、右侧引脚（4）各自内侧端均具有肩膀部（17）；所述4个左侧引脚（3）从前向后依次为第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）、第三左侧引脚（33）和第四左侧引脚（34），所述4个右侧引脚（4）从前向后依次为第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）、第三右侧引脚（43）和第四右侧引脚（44）；所述第一芯片（1）与第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）之间通过左金线（7）电连接，所述第一芯片（1）与第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）之间通过右金线（8）电连接，所述第二芯片（15）与第三左侧引脚（33）、第四左侧引脚（34）之间通过左金线（7）电连接，所述第二芯片（15）与第三右侧引脚（43）、第四右侧引脚（44）之间通过右金线（8）电连接，所述第一芯片（1）、第二芯片（15）、第一金属基板（2）、第二金属基板（16）、左侧引脚（3）的内侧端和右侧引脚（4）的内侧端位于环氧树脂塑封体（5）内；所述第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）、第三左侧引脚（33）和第四左侧引脚（34）裸露出环氧树脂塑封体（5）部分均由左上水平部（9）、左折弯部（10）和左下水平部（11）首尾依次连接组成，所述第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）、第三右侧引脚（43）和第四右侧引脚（44）裸露出环氧树脂塑封体（5）部分均由右上水平部（12）、右折弯部（13）和右下水平部（14）首尾依次连接组成；所述第一左侧引脚（31）和第三左侧引脚（33）的左上水平部（9）长度相同，所述第二左侧引脚（32）和第四左侧引脚（34）的左上水平部（9）长度相同，所述第一左侧引脚（31）、第三左侧引脚（33）的左上水平部（9）的长度大于第二左侧引脚（32）、第四左侧引脚（34）的左上水平部（9）的长度；所述第一右侧引脚（41）和第三右侧引脚（43）的右上水平部（12）长度相同，所述第二右侧引脚（42）和第四右侧引脚（44）的右上水平部（12）长度相同，所述第一右侧引脚（41）、第三右侧引脚（43）的右上水平部（12）的长度大于第二右侧引脚（42）、第四右侧引脚（44）的右上水平部（12）的长度。