[实用新型]便于加工的EMC封装灯珠有效
| 申请号： | 201720458091.2 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN206806365U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 邹义明;饶志平;段正鑫;邹慧琴;杨雪梅;罗博;杨庆龙;杨琴;米小弟;戴小琴 | 申请（专利权）人： | 新月光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)44356 | 代理人： | 邓荣,徐文军 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了便于加工的EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材，EMC基材围合基板的边缘而形成一个凹槽，基板的一端延伸至EMC基材外形成延伸端，在延伸端的边缘处设置有小孔，当加工如上述的灯珠时，基板可以通过小孔固定位置，使得基板不会因为加工制作而走位，从而提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 加工 emc 封装 | ||
【主权项】：
便于加工的EMC封装灯珠，其特征在于，包括基板和EMC基材，所述EMC基材围合所述基板的边缘而形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶层，所述基板上粘接有多个LED芯片，所述荧光胶层覆盖在所述LED芯片上，所述基板的一端延伸至所述EMC基材外形成延伸端，在所述延伸端的边缘处设置有小孔。
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