[实用新型]一种LAMP支架封装辅助机构有效

专利信息
申请号: 201720451800.4 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN206806364U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 林杰彬 申请(专利权)人: 深圳市兴邦维科科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于LED灯片结构领域,提供一种LAMP支架封装辅助机构,包括支架组件、可供该支架组件限位连接的封装模条和推动该支架组件朝向该封装模条移动的驱动组件,该驱动组件包括驱动电机和连接在该驱动电机上的并用于驱动该支架组件整体下移的驱动板,该支架组件包括多个并排连接的支架件,该支架件下端连接有LED芯片,该封装模条包括多个用于与该支架件下端配合完成该LED芯片封装的模具单元和连接在用于支撑多个该模具单元的支撑组件,多个该模具单元并排连接,且每一该模具单元对应一个该支架件,该支撑组件上设有可供该支架组件定位移动的定位槽组;这样设计可以解决现有的结构封装时质量难以控制的问题。
搜索关键词: 一种 lamp 支架 封装 辅助 机构
【主权项】:
一种LAMP支架封装辅助机构,其特征在于:包括支架组件和封装时与所述支架组件限位连接的封装模条,以及推动所述支架组件朝向所述封装模条移动的驱动组件,所述驱动组件包括驱动电机和连接在所述驱动电机上的并用于驱动所述支架组件整体下移的驱动板,所述支架组件包括多个并排连接的支架件,所述支架件下端连接有LED芯片,所述封装模条包括多个用于与所述支架件下端配合完成所述LED芯片封装的模具单元和用于支撑多个所述模具单元的支撑组件,多个所述模具单元并排连接,且每一所述模具单元对应一个所述支架件,所述支撑组件上设有可供所述支架组件定位移动的定位槽组。
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