[实用新型]一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，是由支架、引脚、铜柱固晶位空间、晶片A、晶片B组成；其中支架的两侧对称设有引脚，引脚分别与正负极相连，与正极相连的引脚与铜柱固晶位空间电性连接；支架中间设有凹槽，凹槽内设有铜柱固晶位空间，铜柱固晶位空间内设有晶片A和晶片B，其中晶片B个数为两个，且晶片B略大于晶片A；所述晶片A和晶片B采用多晶并联；本实用新型通过拓宽铜柱固晶位空间，增加单颗灯珠所放置晶片的数量，晶片以并联的方式进行封装，从而提高产品设计灵活度和产品运用空间；在应急照明等需要用电池供电的照明领域上的应用，要求达到高功率高亮度的情况下，可有效提高灯具点亮的续航时间。

主权项

一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，包括多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构的本体，其特征在于，所述多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构本体是由支架、引脚、铜柱固晶位空间、晶片A、晶片B组成；其中支架的两侧对称设有引脚，引脚分别与正负极相连，与正极相连的引脚与铜柱固晶位空间电性连接；所述支架中间设有凹槽，凹槽内设有铜柱固晶位空间，铜柱固晶位空间内设有晶片A和晶片B，其中晶片B个数为两个，且晶片B略大于晶片A；所述晶片A和晶片B采用多晶并联。