[实用新型]一种用于HDI板生产的盘中孔对接结构有效
| 申请号： | 201720270939.9 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206533627U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 常选委;陈世金;韩志伟;熊国旋;张胜涛;周国云;王守绪 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514768 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于HDI板生产的盘中孔对接结构；属于电路板生产技术领域；其技术要点包括若干层依序层叠贴合设置的层绝缘层和线路层，其特征在于，在某一层绝缘层或多层绝缘层上设有通孔，在通孔内壁设有导电层，在通孔两端的绝缘层上设有与导电层相导通的焊环；在焊环对应的外一层绝缘层上设有激光孔，位于该绝缘层外一层的线路层与激光孔相对的区域经孔金属化后与焊环连接；本实用新型旨在提供一种加工方便、效果良好用于HDI板生产的盘中孔对接结构；用于盘中孔的对接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 hdi 生产 盘中孔 对接 结构 | ||
【主权项】：
一种用于HDI板生产的盘中孔对接结构，包括若干层依序层叠贴合设置的绝缘层(1)和线路层(2)，其特征在于，在某一层绝缘层(1)或多层绝缘层(1)上设有通孔(3)，在通孔(3)内壁设有导电层(4)，在通孔(3)两端的绝缘层(1)上设有与导电层(4)相导通的焊环(5)；在焊环(5)对应的外一层绝缘层(1)上设有激光孔(6)，位于该绝缘层(1)外一层的线路层(2)与激光孔(6)相对的区域经孔金属化后与焊环(5)连接。
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