[实用新型]晶圆量测机台有效
| 申请号： | 201720249961.5 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206524308U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 任维 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆量测机台，所述晶圆量测机台包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中所述托盘上开有一卡槽。所述卡槽内安装有陶瓷片，所述陶瓷片用于打磨晶圆量测探针。本实用新型提供的晶圆量测机台中，通过在所述托盘上开有卡槽，使陶瓷片置于卡槽中，将陶瓷片和托盘合为一体，在晶圆量测机台正常量测时，晶圆会覆盖住陶瓷片，并不会影响到正常量测，在需要打磨晶圆量测探针时，直接将托盘上的晶圆取走，可以直接调用晶圆量测机台中的打磨程序对晶圆量测探针进行打磨，省去了之前每次打磨晶圆量测探针前需要人为放置陶瓷片的环节，使用非常便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆量测 机台 | ||
【主权项】：
一种晶圆量测机台，其特征在于，所述晶圆量测机台包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中：所述托盘上开有一卡槽，所述卡槽内安装有陶瓷片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
