[实用新型]晶圆量测机台有效
| 申请号： | 201720249961.5 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206524308U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 任维 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆量测 机台 | ||
1.一种晶圆量测机台，其特征在于，所述晶圆量测机台包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中：
所述托盘上开有一卡槽，所述卡槽内安装有陶瓷片。
2.如权利要求1所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡槽的形状为圆形。
3.如权利要求2所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡槽的直径为4厘米～6厘米。
4.如权利要求3所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述陶瓷片的形状为圆形。
5.如权利要求4所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述托盘上开有两个卡匣，两个卡匣分别位于所述卡槽的两侧。
6.如权利要求5所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡匣为长方形。
7.如权利要求6所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述陶瓷片的直径为4厘米～6厘米。
8.如权利要求6所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述晶圆量测机台还包括两个分别安装于所述卡匣内的弹簧锁扣，所述弹簧锁扣将所述陶瓷片锁紧于卡槽内。
9.如权利要求8所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡匣与所述卡槽之间的距离为0.5厘米～1厘米。
10.如权利要求9所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述陶瓷片的直径为3.5厘米～5.5厘米。
11.如权利要求1所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述晶圆量测机台还包括位于所述托盘中心位置的电流接通端。
12.如权利要求11所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡槽远离所述托盘上的电流接通端。
13.如权利要求12所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡槽位于距离所述托盘的中心位置1/4直径～1/3直径处。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
