[实用新型]晶圆量测机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆量测机台。

背景技术

对于现有的晶圆量测机台RS75在进行数次测量之后，由于其晶圆量测探针频繁与晶圆表面接触发生钝化，导致测量数据出现误差。为保证测量数据准确无误，目前的做法是用陶瓷片打磨晶圆量测探针的金属头，以减缓钝化现象，使其能够继续正常工作。

然而在实际操作中，由于陶瓷片本身具有尺寸小、易碎、保管难的特性，经常会发生瓷片破损、遗失等问题。甚至在探针急需打磨的情况下，瓷片破损或者迟迟未能找到的现象也时有发生。晶圆量测机台的不准确性会严重影响到晶圆量测的工作效率和晶圆的产品良率。

因此，需要设计一种方便可靠的打磨晶圆量测探针晶圆量测机台。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆量测机台，以解决现有的晶圆量测机台中的晶圆量测探针容易钝化且打磨手段不便的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆量测机台，所述晶圆量测机台包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中：

所述托盘上开有一卡槽，所述卡槽内安装有陶瓷片。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡槽的形状为圆形。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡槽的直径为4厘米～6厘米。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述陶瓷片的形状为圆形。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述托盘上开有两个卡匣，两个卡匣分别位于所述卡槽的两侧。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡匣为长方形。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述陶瓷片的直径为4厘米～6厘米。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述晶圆量测机台还包括两个分别安装于所述卡匣内的弹簧锁扣，所述弹簧锁扣将所述陶瓷片锁紧于卡槽内。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡匣与所述卡槽之间的距离为0.5厘米～1厘米。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述陶瓷片的直径为3.5厘米～5.5厘米。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述晶圆量测机台还包括位于所述托盘中心位置的电流接通端。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡槽远离所述托盘上的电流接通端。

可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡槽位于距离所述托盘的中心位置1/4直径～1/3直径处。

在本实用新型提供的晶圆量测机台中，通过在所述托盘上开有卡槽，使陶瓷片置于卡槽中，将陶瓷片和托盘合为一体，在晶圆量测机台正常量测时，晶圆会覆盖住陶瓷片，并不会影响到正常量测，在需要打磨晶圆量测探针时，直接将托盘上的晶圆取走，可以直接调用晶圆量测机台中的打磨程序对晶圆量测探针进行打磨，省去了之前每次打磨晶圆量测探针前需要人为放置陶瓷片的环节，使用非常便捷。

本实用新型中的晶圆量测机台通过陶瓷片和托盘的一体化使用、放置和保存，可有效防止人工放置和操作过程中，以及日常保存维护工作中，陶瓷片破损和遗失的情况出现；并省去了保管，维护的流程，节约成本，提高了可靠性。并且，每次打磨晶圆量测探针时可直接自动启动打磨程序，无需再进行手动的陶瓷片的安装和防置，提高生产效率。

进一步的，通过将卡槽和陶瓷片设计为圆形，使陶瓷片更易安装和拆卸，并且由于圆形的形态更稳固，边缘更光滑，避免了现有的方形瓷片由于顶端为尖角设计而容易出现破损以及容易划伤操作者的现象。

更进一步的，通过在卡槽两侧的托盘上开有两个卡匣，并在卡匣内安装有两个弹簧锁扣，可使陶瓷片被弹簧锁扣牢固的锁紧在托盘的卡槽内，在打磨时可有效固定陶瓷片，防止打磨时因与晶圆量测探针的接触而造成滑动；另外，如需更换陶瓷片时，将两个弹簧锁扣反向推开，便可顺利进行更换，十分便捷。

最后，通过使卡槽远离电流接通端而位于托盘直径的3/4处，防止由于安装在卡槽中的陶瓷片具有绝缘属性，从而导致电流接通端与晶圆以及晶圆量测探针之间出现断路状态，该状态下晶圆量测机台无法进行量测，也避免由于卡槽位置距离晶圆量测探针过远或过近导致无法打磨的情况。

总之，本实用新型设计的晶圆量测机台，将陶瓷片和托盘合为一体，并具有可分离、可拆卸的特性。使陶瓷片既不影响晶圆量测机台对与晶圆的正常测量，又可使晶圆量测机台在需要打磨晶圆量测探针的时候自动启动打磨程序，无需人为操作即可简单便捷的完成打磨动作；在需要更换陶瓷片时，也可以更加快捷完成。

附图说明

图1是一种晶圆量测机台结构示意图；