[实用新型]可拆卸式晶圆传送盘有效
申请号: | 201720226779.8 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN206584906U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 庞芝亮;陈鲁;刘涛;马砚忠;杨乐;黄有为;张鹏斌 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司41111 | 代理人: | 陈勇 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及可拆卸式晶圆传送盘,包括晶圆工作盘和两个支撑板,所述晶圆工作盘包括矩形卡槽板和平行安装板,所述矩形卡槽板下部的两端分别布设有长方形的边翼,矩形卡槽板上部的一端活动式连接有平行安装板,晶圆工作盘通过边翼连接在两个支撑板之间,所述支撑板的上平面固定有第一固定板,支撑板由下至上的五分之四处套合有第二固定板,边翼固定于第一固定板和第二固定板预留的间隙之间;所述第一固定板的上平面铰接有第一盖板,支撑板的平面上开设有“T”字形的滑槽,滑槽内布设两个固定环组件,支撑板的底部分别连接至底板槽,两个底板槽之间通过支撑管进行连接。本实用新型拆卸方便,易于处理,有效的节约材料、节省成本。 | ||
搜索关键词: | 可拆卸 式晶圆 传送 | ||
【主权项】:
可拆卸式晶圆传送盘,其特征在于,包括晶圆工作盘和两个支撑板,所述晶圆工作盘包括矩形卡槽板和平行安装板, 所述矩形卡槽板呈“U”字形,矩形卡槽板下部的两端分别布设有长方形的边翼,矩形卡槽板上部的一端活动式连接有平行安装板,所述平行安装板呈“n”字形,晶圆工作盘通过边翼连接在两个支撑板之间,所述支撑板的上平面固定有第一固定板,支撑板由下至上的五分之四处套合有第二固定板,所述第一固定板呈长方体形,所述第二固定板呈“回”字形,第一固定板位于第二固定板的上部,第一固定板和第二固定板之间预留有间隙,所述边翼固定于第一固定板和第二固定板预留的间隙之间;所述第一固定板的上平面铰接有第一盖板,所述第一盖板呈“n”字形;支撑板的平面上开设有“T”字形的滑槽,所述滑槽的横截面呈“凸”字形;滑槽内布设两个固定环组件,所述固定环组件包括滑轮和卡扣,所述滑轮的竖截面呈“工”字形,滑轮的上部转动式连接卡扣,所述卡扣为一端折弯的板,第二固定板通过卡扣固定在支撑板上;支撑板的底部分别连接至底板槽,所述底板槽呈“凹”字形,两个底板槽之间通过支撑管进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳中科飞测科技有限公司,未经深圳中科飞测科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720226779.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造