[实用新型]可拆卸式晶圆传送盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种可拆卸式晶圆传送盘。

背景技术

晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，广泛应用于半导体行业中;晶圆在检测和加工时需要放置在晶圆传送盘中，现有晶圆传送盘的晶圆工作盘、两侧的支撑板和底板均为一体结构，更换晶圆的时候不可避免的会磨损晶圆工作盘，更换磨损的晶圆工作盘时需要同时更换两侧支撑板和底板，浪费材料且增加了制作的成本；且现有的固定环均为不可转动的一体件，不能有效的达到固定的目的，且现有固定环一端磨损就需要同时更换整个固定件，增加了制作的成本；晶圆在装载或卸载的过程时空气中存在的颗粒等物质易附着在晶圆工作盘上，由于晶圆工作盘为凹槽，附着于晶圆工作盘内的粉尘不易清洗，需要利用复杂的工艺进行处理，增加了制造成本并降低了良品率。晶圆工作盘的安装效果和固定环的固定效果直接影响了整个仪器的技术效果，故如何在更换时降低晶圆工作盘的制作成本，避免材料的浪费是目前亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种拆卸方便，易于处理，有效的节约材料、节省成本，并增加良品率和实用技术效果的可拆卸式晶圆传送盘。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

可拆卸式晶圆传送盘，包括晶圆工作盘和两个支撑板，所述晶圆工作盘包括矩形卡槽板和平行安装板, 所述矩形卡槽板呈“U”字形，矩形卡槽板下部的两端分别布设有长方形的边翼，矩形卡槽板上部的一端活动式连接有平行安装板，所述平行安装板呈“n”字形，晶圆工作盘通过边翼连接在两个支撑板之间，所述支撑板的上平面固定有第一固定板，支撑板由下至上的五分之四处套合有第二固定板，所述第一固定板呈长方体形，所述第二固定板呈“回”字形，第一固定板位于第二固定板的上部，第一固定板和第二固定板之间预留有间隙，所述边翼固定于第一固定板和第二固定板预留的间隙之间；所述第一固定板的上平面铰接有第一盖板，所述第一盖板呈“n”字形；支撑板的平面上开设有“T”字形的滑槽，所述滑槽的横截面呈“凸”字形；滑槽内布设两个固定环组件，所述固定环组件包括滑轮和卡扣，所述滑轮的竖截面呈“工”字形，滑轮的上部转动式连接卡扣，所述卡扣为一端折弯的板，第二固定板通过卡扣固定在支撑板上；支撑板的底部分别连接至底板槽，所述底板槽呈“凹”字形，两个底板槽之间通过支撑管进行连接。

进一步地，所述活动式连接为销轴连接。

进一步地 ，所述第一盖板的内宽等于第一固定板的宽度。

进一步地 ，所述第一盖板的边长不小于第一固定板的边长。

进一步地 ，所述转动式连接为滑轮的上部开设有凹槽，所述凹槽内布设弹簧，所述弹簧的两端分别连接凹槽和卡扣的底部，凹槽外端面上侧布设卡钩，所述卡钩为呈“L”字形的橡胶块,卡扣的横向面上开设有卡钩口，卡钩的纵向端面和卡钩口连接。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型一种可拆卸式晶圆传送盘，通过可拆卸式的晶圆工作盘便于及时方便的更换磨损或损坏的晶圆工作盘，且不需要同时更换两端支撑板和底座，节省了材料并减少了工作成本；采用可上下移动第二固定板，在放置晶圆工作盘时可向下移动第二固定板，便于有效的放置并夹紧固定晶圆工作盘的边翼；采用可转动固定环组件在滑槽内滑动，并可通过弹簧转动卡扣改变卡扣方向和卡钩固定，便于有效固定第二固定板，从而达到固定晶圆工作盘的有效目的。且对于在装载或卸载的过程中附着在晶圆工作盘上的颗粒等物质，可直接拆卸晶圆工作盘进行处理，改善清洗的过程，增加了良品率。

附图说明

图1是本实用新型可拆卸式晶圆传送盘的结构示意图。

图2是本实用新型可拆卸式晶圆传送盘的支撑板、第一固定板和第二固定板连接的结构示意图。

图3是本实用新型可拆卸式晶圆传送盘的晶圆工作盘的结构示意图。

图4是本实用新型可拆卸式晶圆传送盘的支撑板的结构示意图。

图5是本实用新型可拆卸式晶圆传送盘的固定环组件的结构示意图。

图6是本实用新型可拆卸式晶圆传送盘的图5中的A处局部放大的结构示意图。

图7是本实用新型可拆卸式晶圆传送盘的第一盖板的结构示意图。

附图中标号为：1为支撑管，2为平行安装板，3为矩形卡槽板，4为边翼，5为支撑板，6为第一固定板，7为第二固定板，8为滑槽，9为第一盖板，10为凹槽，11为滑轮，12为卡扣，13为弹簧，14为卡钩口，15为卡钩，16为底板槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明：