[实用新型]一种高光效LED封装结构有效
| 申请号： | 201720205836.4 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206558548U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 蓝根锋;王强 | 申请（专利权）人： | 广东金光原照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横栏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效LED封装结构，包括基板和设置在基板顶部的反光杯，所述基板的顶部的中央位置还焊接有LED芯片，且LED芯片位于反光杯的内部，所述反光杯为碗状结构，所述反光杯的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片，分别位于反光杯两侧的弧形反光片对称设置，所述反光杯的内侧顶部螺纹连接有PC罩，且PC罩为弧形结构，所述PC罩上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层，所述反光杯的外壁上套设散热壳体。本实用新型经济实用，高光效LED封装结构通过在反光杯内侧安装有多个高导热圆环以及散热壳体上安装有多个散热鳍片，反光杯内部的热量和外界进行快速、有效的热量交换，使得LED封装结构的光效高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高光效LED封装结构，包括基板(1)和设置在基板(1)顶部的反光杯(5)，其特征在于，所述基板(1)的顶部的中央位置还焊接有LED芯片(10)，且LED芯片(10)位于反光杯(5)的内部，所述反光杯(5)为碗状结构，所述反光杯(5)的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片(6)，分别位于反光杯(5)两侧的弧形反光片(6)对称设置，所述反光杯(5)的内侧顶部螺纹连接有PC罩(3)，且PC罩(3)为弧形结构，所述PC罩(3)上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层(4)，所述反光杯(5)的外壁上套设散热壳体(2)，且散热壳体(2)为中空结构，所述散热壳体(2)靠近反光杯(5)的一侧设为开口，所述反光杯(5)的内壁上还水平开设有多个圆形放置槽，且每一个圆形放置槽位于竖直方向上的相邻的两个弧形反光片(6)之间，所述圆形放置槽的内部放置有高导热圆环(7)，且高导热圆环(7)的四周等间距连接有四个高导热棒(9)，所述高导热棒(9)远离高导热圆环(7)的一端倾斜焊接有散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)顶部开设有安装槽(11)，且安装槽(11)的内壁焊接在高导热棒(9)上，所述散热鳍片(8)远离高导热棒(9)的一侧延伸至散热壳体(2)的外侧，所述散热壳体(2)的四周还开设有多个散热孔(12)。
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