[实用新型]多层基板有效

专利信息
申请号: 201720077585.6 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206497797U 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 村冈一尊;用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F17/00;H05K1/16;H01L23/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在本实用新型的多层基板中,线圈(2A、2B)分别被图案形成在多个绝缘基材的至少一层,并具有方向与绝缘基材的层叠方向(D1)大致一致的线圈轴(20A、20B)。而且,第一层间连接导体(5A、5B)将线圈(2A、2B)的一端(21A、21B)分别连接到与这些线圈对应地形成在层叠体(1)的第一主面(11)的第一外部电极(3A、3B)。此外,第二层间连接导体(6)形成在层叠体的第一侧面(13a),并汇集线圈(2A、2B)的另一端(22A、22B)而连接到形成在层叠体(1)的第一主面(11)的第二外部电极(4)。由此,在具备多个线圈的多层基板中,能防止各线圈中的电特性的劣化。
搜索关键词: 多层
【主权项】:
一种多层基板,具备:层叠体,由多个绝缘基材层叠而成,具有彼此位于相反侧的第一主面和第二主面、以及连结所述第一主面和所述第二主面的作为侧面之一的第一侧面;多个线圈,被图案形成在所述多个绝缘基材的至少一层,分别具有方向与所述绝缘基材的层叠方向大致一致的线圈轴;多个第一外部电极,与所述多个线圈分别对应地形成在所述第一主面;多个第一层间连接导体,将所述多个线圈的一端分别连接到与所述多个线圈对应的所述多个第一外部电极;第二外部电极,形成在所述第一主面;以及第二层间连接导体,形成在所述第一侧面,汇集所述多个线圈的另一端并连接到所述第二外部电极。
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