[实用新型]多层基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及由绝缘基材层叠而成的多层基板，特别涉及线圈被图案形成在绝缘基材的多层基板。

背景技术

作为具备线圈的多层基板的一个例子，存在线圈被图案形成在多个绝缘基材的多层基板(例如，专利文献1)。在这样的多层基板中，线圈的两端通过形成在多层基板内的层间连接导体引出到成为安装面的主面。具体地，在主面形成有两个外部电极，线圈的两端分别经由层间连接导体与这两个外部电极连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-317838号公报

然而，在多层基板致密地形成有多个线圈的情况下，形成在多层基板内的多个层间连接导体将彼此靠近。因此，在层间连接导体间产生的磁耦合增强，由于该原因，各线圈的电特性有可能劣化。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

因此，本实用新型的目的在于，在具备多个线圈的多层基板中防止各线圈中的电特性的劣化。

用于解决课题的技术方案

本实用新型涉及的多层基板具备层叠体、多个线圈、多个第一外部电极、多个第一层间连接导体、第二外部电极、以及第二层间连接导体。层叠体由多个绝缘基材层叠而成，并具有彼此位于相反侧的第一主面和第二主面、以及连结第一主面和第二主面的作为侧面之一的第一侧面。多个线圈分别被图案形成在多个绝缘基材的至少一层，并具有方向与绝缘基材的层叠方向大致一致的线圈轴。多个第一外部电极与多个线圈分别对应地形成在层叠体的第一主面。多个第一层间连接导体将多个线圈的一端分别连接到与所述多个线圈对应的多个第一外部电极。第二外部电极形成在第一主面。第二层间连接导体形成在第一侧面，并汇集多个线圈的另一端而连接到第二外部电极。

根据上述多层基板，从多个线圈的另一端到第二外部电极的连接路径在到达第二外部电极之前通过第二层间连接导体汇集为一个。因此，在上述多层基板中不易产生在连接路径不汇集而保持分离的状态到达第二外部电极的结构中担心的连接路径间的磁耦合。

此外，第二层间连接导体形成在第一侧面，从而减少了形成在层叠体内的层间连接导体的数目。具体地，从每个第一层间连接导体到第二层间连接导体的距离增大。因此，在上述多层基板中，在每个第一层间连接导体与第二层间连接导体之间也不易产生磁耦合。

优选是，在本实用新型涉及的多层基板中，第二层间连接导体沿着第一侧面从第二主面的边缘扩展至第一主面的边缘，另一方面，在沿着该边缘(第一主面或第二主面的边缘)的方向上不包含被分割的部分。而且，优选是，第二层间连接导体在第二主面的边缘与多个线圈的全部的另一端连接，且在第一主面的边缘与第二外部电极连接。

根据该结构，从多个线圈的另一端到第二外部电极的连接路径在较之第一主面更靠近第二主面的位置通过第二层间连接导体汇集为一个。因此，在上述构成中更不易产生在连接路径不汇集而保持分离的状态到达第二外部电极的结构中担心的连接路径间的磁耦合。

优选是，在本实用新型涉及的多层基板中，在沿着第一主面或第二主面的边缘的方向上，第二层间连接导体的宽度大于每个第一层间连接导体的宽度。

根据该结构，在第一层间连接导体与第二层间连接导体之间，可有效地减弱磁耦合。此外，通过扩展第二层间连接导体的横向宽度，从而能够降低第二层间连接导体的电阻。

优选是，在本实用新型涉及的多层基板中，层叠体还具有：第二侧面，位于第一侧面的相反侧；以及第三侧面和第四侧面，在两侧连结第一侧面和第二侧面，多个第一层间连接导体的至少一个具有被引出到第二侧面、第三侧面、以及第四侧面的至少一个面的引出部。

根据该结构，能够使第一层间连接导体(主要是引出部)远离第二层间连接导体。因此，在第一层间连接导体与第二层间连接导体之间，可进一步减弱磁耦合。

优选是，在本实用新型涉及的多层基板中，多个第一层间连接导体的至少两个分别具有引出部，多个第一层间连接导体的至少两个分别具有的引出部被引出到第二侧面、第三侧面、以及第四侧面中的互不相同的面。

根据该结构，能够使第一层间连接导体(主要是引出部)彼此远离。因此，在第一层间连接导体彼此之间也不易产生磁耦合。

优选是，在本实用新型涉及的多层基板中，在多个线圈投影到第一主面的投影像中，在与对应于线圈的开口部的区域不重叠的第一主面内的区域，形成有第一外部电极。根据该结构，在使线圈产生磁通量时，不易产生第一外部电极对磁通量的阻碍。