[实用新型]多层基板

权利要求书

1.一种多层基板，具备：

层叠体，由多个绝缘基材层叠而成，具有彼此位于相反侧的第一主面和第二主面、以及连结所述第一主面和所述第二主面的作为侧面之一的第一侧面；

多个线圈，被图案形成在所述多个绝缘基材的至少一层，分别具有方向与所述绝缘基材的层叠方向大致一致的线圈轴；

多个第一外部电极，与所述多个线圈分别对应地形成在所述第一主面；

多个第一层间连接导体，将所述多个线圈的一端分别连接到与所述多个线圈对应的所述多个第一外部电极；

第二外部电极，形成在所述第一主面；以及

第二层间连接导体，形成在所述第一侧面，汇集所述多个线圈的另一端并连接到所述第二外部电极。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，

所述第二层间连接导体沿着所述第一侧面从所述第二主面的边缘扩展至所述第一主面的边缘，另一方面，在沿着所述边缘的方向上不包含被分割的部分，

所述第二层间连接导体在所述第二主面的边缘与所述多个线圈的全部的另一端连接，且在所述第一主面的边缘与所述第二外部电极连接。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

在沿着所述第一主面或所述第二主面的边缘的方向上，所述第二层间连接导体的宽度大于每个所述第一层间连接导体的宽度。

4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

所述层叠体还具有：第二侧面，位于所述第一侧面的相反侧；以及第三侧面和第四侧面，在两侧连结所述第一侧面和所述第二侧面，

所述多个第一层间连接导体的至少一个具有被引出到所述第二侧面、所述第三侧面、以及所述第四侧面的至少一个面的引出部。

5.根据权利要求4所述的多层基板，其中，

所述多个第一层间连接导体的至少两个分别具有所述引出部，所述多个第一层间连接导体的至少两个分别具有的所述引出部被引出到所述第二侧面、所述第三侧面、以及所述第四侧面中的互不相同的面。

6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

在所述多个线圈投影到所述第一主面的投影像中，在与对应于线圈的开口部的区域不重叠的所述第一主面内的区域，形成有所述第一外部电极。

7.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

在所述多个线圈投影到所述第一主面的投影像中，在与对应于线圈的开口部的区域不重叠的所述第一主面内的区域，形成有所述第二外部电极。

8.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

所述多个线圈的至少一个被图案形成在所述多个绝缘基材的至少两层，并且

所述多层基板包括：第三层间连接导体，对形成在各所述绝缘基材的图案彼此进行连接。

9.根据权利要求8所述的多层基板，其中，

所述层叠体还具有：第二侧面，位于所述第一侧面的相反侧；以及第三侧面和第四侧面，在两侧连结所述第一侧面和所述第二侧面，

所述第三层间连接导体具有被引出到所述第二侧面、所述第三侧面、以及所述第四侧面的至少一个面的引出部。