[实用新型]墨盒芯片自动焊接装置有效

专利信息
申请号: 201720073329.X 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN206373464U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 杨焕健;刘清华;毛海峰 申请(专利权)人: 珠海清扬打印耗材有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了墨盒芯片自动焊接装置,包括机架,机架上设置有触点焊接头;机架上装有竖直导轨以及沿竖直导轨上下滑动的滑动座,上述触点焊接头固定在滑动座下端;机架上还装有驱动滑动座上下移动的气缸;在滑动座正下方位置设置有墨盒安装座,墨盒安装座上有限制墨盒的卡位;机架上还装有气泵,气泵连接有气阀,气阀连接有出气管,出气管出口端气流导向上述墨盒安装座上方的墨盒线路板触点焊接位置。本实用新型目的是提供一种结构简单、工作效率高的墨盒芯片自动焊接装置。
搜索关键词: 墨盒 芯片 自动 焊接 装置
【主权项】:
墨盒芯片自动焊接装置,包括机架,机架上设置有触点焊接头;其特征在于:所述机架上装有竖直导轨以及沿竖直导轨上下滑动的滑动座,上述触点焊接头固定在滑动座下端;机架上还装有驱动滑动座上下移动的气缸;在滑动座正下方位置设置有墨盒安装座,墨盒安装座上有限制墨盒的卡位;机架上还装有气泵,气泵连接有气阀,气阀连接有出气管,出气管出口端气流导向上述墨盒安装座上方的墨盒线路板触点焊接位置。
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