[实用新型]墨盒芯片自动焊接装置

权利要求书

1.墨盒芯片自动焊接装置，包括机架，机架上设置有触点焊接头；其特征在于：所述机架上装有竖直导轨以及沿竖直导轨上下滑动的滑动座，上述触点焊接头固定在滑动座下端；机架上还装有驱动滑动座上下移动的气缸；在滑动座正下方位置设置有墨盒安装座，墨盒安装座上有限制墨盒的卡位；机架上还装有气泵，气泵连接有气阀，气阀连接有出气管，出气管出口端气流导向上述墨盒安装座上方的墨盒线路板触点焊接位置。

2.根据权利要求1所述墨盒芯片自动焊接装置，其特征在于：所述机架上设置有控制器，所述气缸通过电磁阀与控制器电连接并受控制器控制，所述触点焊接头所在供电电路由控制器控制通断，所述气泵与控制器电连接并受控制器控制。

3.根据权利要求1或2所述墨盒芯片自动焊接装置，其特征在于：所述墨盒安装座有多个，多个墨盒安装座并排设置；所述触点焊接头有多个，多个触点焊接头通过一连接板与所述滑动座固定连接；所述出气管有多个分支出气管，各个分支出气管出口端气流对应导向各个墨盒安装座上方的墨盒线路板触点焊接位置。

4.根据权利要求2所述墨盒芯片自动焊接装置，其特征在于：所述出气管和气缸分别处在不同的气路上且由同一个气泵供气。