[实用新型]墨盒芯片自动焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种墨盒回收翻新装置，特别涉及一种墨盒芯片自动焊接装置。

背景技术

墨盒主要指的是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，是一种打印机耗材。

公开后203957540U的中国实用新型专利，其公开了一种打印耗材芯片再生结构，包括有耗材、设在耗材内的原装芯片和带转接芯片的线路板，转接芯片的对应引脚逐一通过弹性导体与原装芯片对应的芯片触点接触；在线路板上设有能与打印机内的芯片对应引脚实现数据传递和交换的芯片触点，这样就可以不需要对原装芯片进行解密或重写，直接使用一个转接芯片与原装芯片实现芯片再生，从而大大减少了废弃大量的硒鼓或墨盒所带来的对环境造成严重污染，起到保护环境的作用，而且，大大节约了使用打印耗材的成本。因此，有必要设计一种加工效率高的墨盒芯片自动焊接装置。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种结构简单、工作效率高的墨盒芯片自动焊接装置。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

墨盒芯片自动焊接装置，包括机架，机架上设置有触点焊接头；其特征在于：所述机架上装有竖直导轨以及沿竖直导轨上下滑动的滑动座，上述触点焊接头固定在滑动座下端；机架上还装有驱动滑动座上下移动的气缸；在滑动座正下方位置设置有墨盒安装座，墨盒安装座上有限制墨盒的卡位；机架上还装有气泵，气泵连接有气阀，气阀连接有出气管，出气管出口端气流导向上述墨盒安装座上方的墨盒线路板触点焊接位置。

如上所述墨盒芯片自动焊接装置，其特征在于：所述机架上设置有控制器，所述气缸通过电磁阀与控制器电连接并受控制器控制，所述触点焊接头所在供电电路由控制器控制通断，所述气泵与控制器电连接并受控制器控制。

如上所述墨盒芯片自动焊接装置，其特征在于：所述墨盒安装座有多个，多个墨盒安装座并排设置；所述触点焊接头有多个，多个触点焊接头通过一连接板与所述滑动座固定连接；所述出气管有多个分支出气管，各个分支出气管出口端气流对应导向各个墨盒安装座上方的墨盒线路板触点焊接位置。

如上所述墨盒芯片自动焊接装置，其特征在于：所述出气管和气缸分别处在不同的气路上且由同一个气泵供气。

本实用新型具有下列优点：通过控制器来控制气缸、电磁阀的开启或关闭，实现墨盒线路板触点自动焊接加工，有利于提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型电路方框图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1和图2所示，墨盒芯片自动焊接装置，包括机架1，机架1上设置有触点焊接头2；机架1上装有竖直导轨11以及沿竖直导轨11上下滑动的滑动座12，上述触点焊接头2固定在滑动座12下端；机架1上还装有驱动滑动座12上下移动的气缸3；在滑动座12正下方位置设置有墨盒安装座4，墨盒安装座4上有限制墨盒的卡位。本实用新型中，卡位为中间带凹槽的卡块，凹槽宽度与墨盒宽度相适应，墨盒直接放置在凹槽内，墨盒一侧的芯片则置于墨盒顶部位置，方便触点焊接头2向下移动并对芯片上的触点焊接。

机架1上还装有气泵5，气泵5连接有气阀，气阀连接有出气管6，出气管6出口端气流导向上述墨盒安装座4上方的墨盒线路板触点焊接位置。

本实用新型中，机架1上设置有控制器7，气缸3通过电磁阀与控制器7电连接并受控制器7控制，触点焊接头2所在供电电路由控制器7控制通断，气泵5与控制器7电连接并受控制器7控制。

本实用新型中，出气管6和气缸3分别处在不同的气路上且由同一个气泵5供气。

进一步改进：墨盒安装座4有多个，多个墨盒安装座4并排设置；触点焊接头2有多个，多个触点焊接头2通过一连接板与滑动座12固定连接；出气管6有多个分支出气管，各个分支出气管出口端气流对应导向各个墨盒安装座4上方的墨盒线路板触点焊接位置。

工作时，在各个墨盒安装座4上分别卡装墨盒，按压开关按键，触点焊接头2快速加热的设定温度，控制器7通过电磁阀控制气缸3开启，气缸3带动滑动座12向下滑动，完成对墨盒上线路板触点焊接；在焊接同时，控制器7控制气泵5工作，各个分支出气管出口端气流对应导向各个墨盒安装座4上方的墨盒线路板触点焊接位置，使得焊接部位具有足够快的散热效率，避免焊接时损伤墨盒线路板。

上述实施例不是对本实用新型保护范围的限制。