[实用新型]一种用于提高晶圆湿洗机清洗速度和质量的装置有效
| 申请号： | 201720006216.8 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206480598U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈波;唐淋;余朝晃;郑敏;樊建银 | 申请（专利权）人： | 湖南新中合光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 陈铭浩,冯晓欣 |
| 地址： | 416500 湖南省湘西土家族苗族自治州*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于提高晶圆湿洗机清洗速度和质量的装置，它包括箱体，箱体内设置有带孔支架、电热管、温控探针、进气管；所述带孔支架上可拆卸的设置有晶圆放置架；所述进气管顶端伸出于箱体上端且进气管顶端设置有压力表、流量调节阀，所述进气管末端设置有出气管；所述箱体外设置有控制器，所述控制器与温控探针、电热管连接。本实用新型的目的是提供一种用于提高晶圆湿洗机清洗速度和质量的装置，结构简单，可提高清洗的效率及质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 晶圆湿洗机 清洗 速度 质量 装置 | ||
【主权项】：
一种用于提高晶圆湿洗机清洗速度和质量的装置，它包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）内设置有带孔支架（2）、电热管（3）、温控探针（4）、进气管（5）；所述带孔支架（2）上放置有晶圆放置架（6）；所述进气管（5）顶端伸出于箱体（1）上端且进气管（5）顶端设置有压力表（7）、流量调节阀（8），所述进气管（5）末端设置有出气管（9），所述出气管（9）设置于带孔支架（2）下端，所述出气管（9）上设置有多个喷嘴（10）；所述箱体（1）外设置有控制器（11），所述控制器（11）包括有处理器及操作台，所述控制器（11）与温控探针（4）、电热管（3）连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南新中合光电科技股份有限公司，未经湖南新中合光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720006216.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
