[发明专利]低比重有机硅灌封胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711500585.3 申请日: 2017-12-30
公开(公告)号: CN108441165B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 游正林;肖时君;郑泳康;梁亮;丁小卫 申请(专利权)人: 深圳市安品有机硅材料有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 王杰辉
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种低比重有机硅灌封胶及其制备方法,低比重有机硅灌封胶包括乙烯基硅油50‑90份,含氢MQ硅树脂5‑15份,气相白炭黑1‑5重量份,低密度粉末60‑85重量份,阻燃剂25‑65重量份,以及催化剂和抑制剂。本发明的灌封胶通过乙烯基硅油配方调整,使灌封胶具备低比重及良好的绝缘、阻燃性能及力学性能,可应用于新能源汽车电池灌封。
搜索关键词: 比重 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种低比重有机硅灌封胶,包括以下按重量份数计的组分:以及催化剂和抑制剂;所述低密度粉末的平均粒径为40‑80微米,所述阻燃粉的平均粒径为0.1~25微米,所述低密度粉末与阻燃粉的质量比为(1‑3)∶1。
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