[发明专利]低比重有机硅灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.低比重有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

将40-65重量份的低密度粉末、20-40重量份的阻燃剂、1-5重量份的气相白炭黑、0.05-0.15重量份的表面处理剂与15-25重量份的乙烯基硅油混合，在60-100℃常压密练2-4h，升温至150-170℃抽真空密练2-6h，冷却，得到预混料；所述低密度粉末的平均粒径为40-80微米，所述阻燃粉的平均粒径为0.1～25微米，所述低密度粉末与阻燃粉的质量比为(1-3)∶1，所述低密度粉末为空心硅树脂、空心陶瓷球、空心玻璃球中的一种或几种，密度为0.2g/cm³-1.3g/cm³；

将60-80份预混料、15-35份乙烯基硅油、抑制剂及催化剂混合得到A组分；

将60-85份预混料、10-30份乙烯基硅油、5-15份含氢MQ硅树脂混合得到B组分；

取质量比1∶1的A组分和B组分，即得到低比重有机硅灌封胶。

2.如权利要求1所述的低比重有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述含氢MQ硅树脂的含氢量在0.3-0.7％，在25℃的动力粘度值为50mPa·s～500mPa·s。

3.如权利要求1-2任一项所述的低比重有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述气相白炭黑为未经过表面处理的气相白炭黑，平均粒径为7-12nm。

4.如权利要求1所述的低比重有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述预混料制备步骤中，乙烯基硅油的乙烯基含量为0.3-0.8％，在25℃的动力粘度值为100mPa·s～1000mPa·s。

5.如权利要求4所述的低比重有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述A组分和B组分中的乙烯基硅油由质量比为(0.15-0.45)∶1的乙烯基含量为2.5-3.5％、25℃的动力粘度值为10mPa·s～50mPa·s的乙烯基硅油与乙烯基含量为0.3-0.8％、25℃的动力粘度值为100mPa·s～1000mPa·s的乙烯基硅油组成。