[发明专利]一种封装用键合铜线的加工方法

摘要

本发明公开了一种封装用键合铜线的加工方法，包括如下步骤：按重量百分含量将Cu、Li加入氮气保护下的熔炼炉中熔炼，加入La、Ce继续熔炼，再加入Ag、Sr、Sn继续熔炼，经定向凝固制得无氧铜杆；将无氧铜杆经冷却处理后加入拉伸机，粗拉拔、精拉拔和退火处理制得封装用键合铜线。本发明从铜线的抗氧化、耐腐蚀性能和导电性能出发，对铜线合金元素种类及含量进行合理设计，并结合适宜的加工工艺制得性能优异的封装用键合铜线。

主权项

1.一种封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、按重量百分含量将Cu98.86‑99.27wt％、Li0.02‑0.05wt％加入氮气保护下，温度为1200‑1215℃的熔炼炉中熔炼，再加入La0.1‑0.15wt％、Ce0.1‑0.15wt％熔炼，再加入Ag0.4‑0.6wt％、Sr0.1‑0.2wt％、Sn 0.01‑0.03wt％熔炼，经定向凝固制得无氧铜杆；S2、将S1无氧铜杆在零下45℃至零下30℃冷却处理；S3、将S2冷却处理的无氧铜杆加入拉伸机中，经粗拉拔和氮气保护下的退火处理，制得粗铜线；S4、将S3粗铜线加入拉伸机，经多次精拉拔和氮气保护下退火处理，制得封装用键合铜线。