[发明专利]存储模块卡

摘要

一种存储模块卡，包括一主板、多个粘接层及多个导电贴板。主板具有第一面及第二面，主板依插卡方向分成一置件段及一插接段，第一面及第二面的插接段各分成一贴合区及一焊接区，焊接区具有多个焊接垫电性连接至置件段；粘接层设于插接段的贴合区；导电贴板对应地固定于插接段，每一导电贴板具有一硬质电路板及多个导电垫，每一导电垫具有一外接触部及一转接部；外接触部位于硬质电路板的外表面；转接部贯穿所述硬质电路板的外表面与内表面，并且连接于所述外接触部；其中导电垫的一部分对应地焊接于焊接垫，硬质电路板的部分通过粘接层固接于插接段的贴合区。

主权项

1.一种存储模块卡结构，包括：一主板，具有第一面及第二面，所述主板依插卡方向分成一置件段及一插接段，所述第一面及所述第二面的所述插接段各分成一贴合区及一焊接区，所述焊接区具有多个焊垫结构，每一所述焊垫结构具有一焊接垫，多个所述焊接垫电性连接至所述置件段；至少一粘接层，设于所述插接段的所述贴合区；及至少一导电贴板，对应地固定于所述插接段，每一所述导电贴板具有一硬质电路板及多个导电垫，每一所述导电垫具有一外接触部及一转接部；所述外接触部位于所述硬质电路板的外表面，所述转接部贯穿所述硬质电路板的外表面与内表面，并且连接于所述外接触部；其中所述导电垫的一部分对应地电性连接于所述焊接垫，所述硬质电路板的部分通过所述粘接层固接于所述插接段的所述贴合区。