[发明专利]封装方法及显示设备

摘要

本发明涉及一种封装方法及显示设备。上述的封装方法包括：将缓冲层膜层和半导体膜层成型于基板上；制备第一金属绝缘组合结构层，其中第一金属绝缘组合结构层包括第一层间绝缘层和第一金属膜层；采用成像工艺和干法刻蚀工艺对第一金属绝缘组合结构层进行刻蚀，以形成第一金属层图案，第一金属层图案具有留空区域、第一金属网格区域和第二金属网格区域，留空区域将第一金属网格区域和第二金属网格区域隔开，第一金属网格区域上开设有第一掩膜通孔，第二金属网格区域上开设有第二掩膜通孔；制备第二金属绝缘组合结构层；上述的封装方法及显示设备，产品结构与工艺方法使烧结层和背板紧密结合，保证了显示设备的封装的可靠性。

主权项

1.一种封装方法，其特征在于，包括：将缓冲层膜层和半导体膜层成型于基板上；制备第一金属绝缘组合结构层，其中所述第一金属绝缘组合结构层包括第一层间绝缘层和第一金属膜层；采用成像工艺和干法刻蚀工艺对所述第一金属绝缘组合结构层进行刻蚀，以形成第一金属层图案，所述第一金属层图案具有留空区域、第一金属网格区域和第二金属网格区域，所述留空区域将所述第一金属网格区域和所述第二金属网格区域隔开，所述第一金属网格区域上开设有第一掩膜通孔，所述第二金属网格区域上开设有第二掩膜通孔；制备第二金属绝缘组合结构层，其中所述第二金属绝缘组合结构层包括第二层间绝缘层和第二金属膜层，所述第二金属膜层成型于所述第二层间绝缘层，所述第二层间绝缘层包括至少一层抗湿液刻蚀层；采用成像工艺和干法刻蚀工艺对所述第二金属绝缘组合结构层进行刻蚀，以去除与所述第一金属层图案对应的所述第二金属膜层；在所述第二金属绝缘组合结构层上制备第三层间绝缘层，所述第三层间绝缘层包括至少一层抗湿液刻蚀层；制备缓冲层图案，其中采用成像工艺和干法刻蚀工艺在所述缓冲层上制备凹凸不平的表面，使所述缓冲层部分被刻蚀；采用湿法刻蚀工艺在所述第三层间绝缘层上进行侧向刻蚀，以形成侧壁凹槽；所述缓冲层图案具有第一格栅区域和第二格栅区域，且在所述第一格栅区域和所述第二格栅区域之间形成有间隔区域，所述间隔区域用于将所述第一格栅区域和所述第二格栅区域隔开，所述第一格栅区域上开设有与所述第一掩膜通孔连通的第一过孔，所述第二格栅区域开设有与所述第二掩膜通孔连通的第二过孔；于所述基板上涂布烧结层；以及将盖板封装于所述基板上。