[发明专利]一种制作闪烁体阵列的方法

摘要

本发明涉及的是一种基于闪烁体片制作闪烁体阵列的方法。其特征在于，不需要直接切割出闪烁体条，也不需要对由原始闪烁体切割出来的闪烁体片进行专门的抛光处理，但是需要切割出特定厚度的闪烁体片，并对其表面进行清洁处理，还需要使用特定直径或厚度的隔离物。其涉及的主要工序包括三次的切割工序、两次的叠片胶合工序和一次的反光胶包覆工序。其中，闪烁体片是自下而上地叠放，彼此被隔离物和反光胶粘剂隔开，并且是整体胶合的；闪烁体阵列的侧面和底面上包覆的特定厚度的反光胶粘剂也是一次性固化的。本发明公开的制作闪烁体阵列的方法，不仅工艺简单、易于操作，而且制作出来的闪烁体阵列不含隔离物异物，闪烁体条形状大小相同，缝隙宽度一致，分布整齐对称。

主权项

1.本发明公开了一种基于闪烁体片制作闪烁体阵列的方法，其特征在于，不需要直接切割出闪烁体条，也不需要对从原始闪烁体上切割出来的闪烁体片进行专门的抛光处理，但是需要切割出特定厚度的闪烁体片，并对其表面进行清洁处理，还需要使用特定直径或厚度的隔离物，其涉及的工序主要包括三次切割工序、两次叠片胶合工序和一次反光胶包覆工序：步骤一，选择适当大小的长方体、正方体、或圆柱体状的闪烁体作为原始闪烁体，从其上切割出若干的闪烁体片；步骤二，将闪烁体片用反光胶粘剂和隔离物叠片胶合，成为夹心闪烁体；步骤三，从夹心闪烁体上切割出若干的夹心闪烁体片；步骤四，将夹心闪烁体片用反光胶粘剂和隔离物叠片胶合，成为闪烁体条聚集体；步骤五，将闪烁体条聚集体切割成闪烁体阵列模块；步骤六，对闪烁体阵列模块的四个侧面和底面进行反光胶粘剂包覆，固化后成为所需的闪烁体阵列；步骤七，必要时可对包覆反光胶粘剂的闪烁体阵列的上表面，即出光面，进行抛光处理。