[发明专利]一种垂直结构白光作业后的清洗方法在审
| 申请号： | 201711474104.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108335966A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈党盛;史新鹏;王亚洲 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种垂直结构白光作业后的清洗方法，包括：提供一硫酸溶液；向所述的硫酸溶液中至少注入两次双氧水，形成清洗液；将晶圆光刻胶在所述的清洗液中浸泡，将晶圆上除荧光粉外的光刻胶去除。本发明改变 H2SO4与H2O2配比，调试后溶液做光刻胶去除剂，提高白光芯片的良率度。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直结构 硫酸溶液 清洗液 白光 清洗 双氧水 荧光粉 光刻胶去除剂 光刻胶去除 白光芯片 晶圆 良率 配比 浸泡 调试 | ||
【主权项】：
1.一种垂直结构白光作业后的清洗方法，其特征在于，包括：提供一硫酸溶液；向所述的硫酸溶液中至少注入两次双氧水，形成清洗液；将晶圆光刻胶在所述的清洗液中浸泡，将晶圆上除荧光粉外的光刻胶去除。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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