[发明专利]一种LED芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201711460111.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108365072A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王亚洲;邵明镜;陈党盛 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片及其制造方法，在高反射率的银层上方增加钛钨和钛金属，防止银扩散同时增加后续膜层的黏附性，使反射层薄膜具有高稳定性，高粘附力，可以有效降低制造成本。本发明适用于倒装结构或垂直结构的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直结构 倒装结构 高反射率 高稳定性 制造成本 反射层 银扩散 钛金属 黏附性 膜层 银层 粘附 钛钨 薄膜 制造 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，其特征在于，包含：衬底，及依次形成于所述衬底上的N‑GaN层、量子阱层和P‑GaN层、欧姆接触层、反射层；贯穿所述反射层、欧姆接触层、P‑GaN层及量子阱层的第一电极接触孔；形成于所述第一电极接触孔并与所述N‑GaN层相连接的第一电极；与所述反射层相连接的第二电极；所述反射层进一步包含形成在所述欧姆接触层上的银层，形成在银层上的钛钨层，以及形成在钛钨层上的钛层。
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