[发明专利]一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法有效
| 申请号： | 201711455595.X | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108032467B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;司文彬 | 申请（专利权）人： | 上海艾深斯科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C35/08 | 分类号： | B29C35/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201602 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法，将导电胶放入玻璃管中，玻璃管两端设置均匀移动压缩阀，玻璃管中部设置出料缝，激光器设置在玻璃管出料缝处，出料缝挤出的薄膜状导电胶被激光均匀的照射，同时将胶膜用于粘接。通过激光对出料缝挤出的薄膜状导电胶的照射，不但加速导电胶的固化，而且受热均匀，特别是在导电胶膜内部均匀受热，引发光敏性高分子聚合物中的基团快速固化、引发导电胶体系内的热引发剂、引发热聚合反应等达到深层固化的理想效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 激光 辅助 固化 电子 导电 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法，包括以下具体方法：将导电胶放入玻璃管中，玻璃管两端设置均匀移动压缩阀，玻璃管中部设置出料缝，激光器设置在玻璃管出料缝处，出料缝挤出的薄膜状导电胶被激光均匀的照射，同时将胶膜用于粘接。
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